Phoenix Contact Leiterplattenleiste, 16-polig / 2-reihig, Raster 3.5 mm Raster Lot, COMBICON FMC 1,5 MCDN 1,5, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 638-675
- Herst. Teile-Nr.:
- 1952843
- Marke:
- Phoenix Contact
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- Phoenix Contact
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 3.5mm | |
| Stromstärke | 8A | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 16 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Lot | |
| Steckverbindersystem | COMBICON FMC 1,5 MCDN 1,5 | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 3.5mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 100°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.6mm | |
| Kontaktstift Länge | 2.6mm | |
| Normen/Zulassungen | cULus Recognised, VDE | |
| Spannung | 160V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 3.5mm | ||
Stromstärke 8A | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 16 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Lot | ||
Steckverbindersystem COMBICON FMC 1,5 MCDN 1,5 | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 3.5mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 100°C | ||
Leiterplattenstift Länge 2.6mm | ||
Kontaktstift Länge 2.6mm | ||
Normen/Zulassungen cULus Recognised, VDE | ||
Spannung 160V | ||
- Ursprungsland:
- DE
Die Leiterplatten-Stiftleiste von Phoenix Contact wurde speziell für Anwendungen mit hoher Dichte entwickelt und bietet eine zuverlässige Verbindung für elektronische Geräte. Mit seiner robusten Konstruktion und seiner hohen Leistung eignet er sich hervorragend für Umgebungen, die eine präzise und zuverlässige Kommunikation erfordern. Die Integration in verschiedene Systeme wird durch fortschrittliche Funktionen wie ein kompaktes Rastermaß und ein effizientes Pin-Layout erleichtert.
Hergestellt aus Materialien, die den WEEE- und RoHS-Vorschriften entsprechen
Ausgestattet für hohe Umgebungstemperaturen und eine Vielzahl von Betriebsbedingungen
Ermöglicht eine erhebliche Platzersparnis bei Leiterplatten-Layouts, ohne die Funktionalität zu beeinträchtigen
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