TE Connectivity AMPMODU Steckverbinderbaugruppe Vertikal, 8-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Raster Platine,

Die Leiterplatten-Stiftleiste von TE Connectivity wurde für zuverlässige Board-to-Board-Verbindungen mit acht Positionen und einer Mitte-Mitte-Distanz von 2,54 mm entwickelt. Diese vertikale Stiftleiste eignet sich besonders für Anwendungen, die eine kompakte und effiziente Platzverwaltung erfordern. Mit seinem abtrennbaren Design ermöglicht er eine einfache Anpassung an verschiedene Layout-Konfigurationen und gewährleistet gleichzeitig eine starke elektrische Leistung durch seine voll belasteten Kontaktbelastungsfähigkeiten. Mit einer Kontaktsockel aus Phosphorbronze und einer Nickelunterlage verspricht diese Komponente Langlebigkeit und ausgezeichnete leitfähige Eigenschaften, wodurch sie sich ideal für anspruchsvolle elektronische Schaltungen eignet. Seine Kompatibilität mit Standard-Wellenlötverfahren gewährleistet Flexibilität in der Fertigung und hält gleichzeitig wichtige Industriestandards für elektrische Sicherheit und Umweltkonformität ein.

Für vertikale Installationen optimierte Leiterplatten-Montageausrichtung