TE Connectivity MICTOR Steckverbinderbaugruppe Vertikal, 190-polig / 2-reihig, Raster 0.64 mm Raster Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 677-597
- Herst. Teile-Nr.:
- 5767130-5
- Marke:
- TE Connectivity
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- 677-597
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- 5767130-5
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Steckverbinderbaugruppe | |
| Serie | MICTOR | |
| Stromstärke | 11.5A | |
| Rastermaß | 0.64mm | |
| Gehäusematerial | Matt | |
| Anzahl der Kontakte | 190 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | UL | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Steckverbinderbaugruppe | ||
Serie MICTOR | ||
Stromstärke 11.5A | ||
Rastermaß 0.64mm | ||
Gehäusematerial Matt | ||
Anzahl der Kontakte 190 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen UL | ||
- Ursprungsland:
- US
Die TE Connectivity Leiterplatten-Buchse ist für vertikale Platine-Platine-Signalverbindungen in kompakten elektronischen Systemen konzipiert. Das vollständig ummantelte schwarze Gehäuse verbessert den mechanischen Schutz und sorgt für eine präzise Ausrichtung. Mit einer matten Goldbeschichtung auf dem Kontaktpaarungsbereich und einem verzinnten Anschluss balanciert es die Leitfähigkeit mit der Lötbarkeit für eine zuverlässige Leistung.
0,64 mm Mittellinienabstand mit Oberflächenmontagekonfiguration
Kontakt-Sockelmaterial aus Kupferlegierung mit verzinntem Anschlussbereich
Mattgold-Oberfläche (Au) am Kontakt-Paarungsbereich für optimierte Signalübertragung
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