TE Connectivity MICTOR Steckverbinderbaugruppe Vertikal, 76-polig / 2-reihig, Raster 0.64 mm Raster Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 678-069
- Herst. Teile-Nr.:
- 5767130-2
- Marke:
- TE Connectivity
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- 678-069
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- 5767130-2
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | MICTOR | |
| Produkt Typ | Steckverbinderbaugruppe | |
| Rastermaß | 0.64mm | |
| Stromstärke | 11.5A | |
| Anzahl der Kontakte | 76 | |
| Gehäusematerial | Matt | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Normen/Zulassungen | UL | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie MICTOR | ||
Produkt Typ Steckverbinderbaugruppe | ||
Rastermaß 0.64mm | ||
Stromstärke 11.5A | ||
Anzahl der Kontakte 76 | ||
Gehäusematerial Matt | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Normen/Zulassungen UL | ||
- Ursprungsland:
- US
Die TE Connectivity Leiterplatten-Buchse ist für vertikale Platine-Platine-Signalverbindungen in kompakten elektronischen Systemen konzipiert. Das vollständig ummantelte schwarze Gehäuse verbessert den mechanischen Schutz und sorgt für eine präzise Ausrichtung. Mit einer matten Goldbeschichtung auf dem Kontaktpaarungsbereich und einem verzinnten Anschluss balanciert es die Leitfähigkeit mit der Lötbarkeit für eine zuverlässige Leistung.
0,64 mm Mittellinienabstand mit Oberflächenmontagekonfiguration
Kontakt-Sockelmaterial aus Kupferlegierung mit verzinntem Anschlussbereich
Mattgold-Oberfläche (Au) am Kontakt-Paarungsbereich für optimierte Signalübertragung
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