TE Connectivity MICTOR Steckverbinderbaugruppe Vertikal, 120-polig / 2-reihig, Raster 0.8 mm Raster Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 679-046
- Herst. Teile-Nr.:
- 6-1658016-3
- Marke:
- TE Connectivity
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| 1 + | CHF.3'811.08 | CHF.30.492 |
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- 679-046
- Herst. Teile-Nr.:
- 6-1658016-3
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | MICTOR | |
| Produkt Typ | Steckverbinderbaugruppe | |
| Rastermaß | 0.8mm | |
| Stromstärke | 9.5A | |
| Anzahl der Kontakte | 120 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Betriebstemperatur min. | -65°C | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Leiterplattenstift Länge | 0.2mm | |
| Normen/Zulassungen | UL | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie MICTOR | ||
Produkt Typ Steckverbinderbaugruppe | ||
Rastermaß 0.8mm | ||
Stromstärke 9.5A | ||
Anzahl der Kontakte 120 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Betriebstemperatur min. -65°C | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Leiterplattenstift Länge 0.2mm | ||
Normen/Zulassungen UL | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die Leiterplattenmontage-Stiftleiste von TE Connectivity ist für Hochdichte-Platinen-Platinen-Anschlüsse in fortschrittlichen elektronischen Systemen ausgelegt. Mit 120 Positionen mit einem feinen Mittellinienabstand von 0,8 mm (0,031 Zoll) ermöglicht er eine effiziente Routing von Strom und Signal in kompakten Layouts. Das schwarze Gehäuse und die Taschenbandverpackung unterstützen die automatische Oberflächenmontage, womit es sich ideal für gestraffte Produktionsumgebungen eignet.
Unterstützt Power-to-Signal-Übertragung über 120 Positionen
Vertikale SMD-Konfiguration für kompaktes Leiterplattenstapeln
Lieferung in Taschenbandverpackung für automatisierte Montagesysteme
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