TE Connectivity MICTOR Steckverbinderbaugruppe Gerade, 76-polig / 1-reihig, Raster 0.64 mm Raster SMD, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 679-201
- Herst. Teile-Nr.:
- 5767044-2
- Marke:
- TE Connectivity
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- 679-201
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- 5767044-2
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | MICTOR | |
| Produkt Typ | Steckverbinderbaugruppe | |
| Stromstärke | 11.5A | |
| Rastermaß | 0.64mm | |
| Anzahl der Kontakte | 76 | |
| Gehäusematerial | Matt | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | SMD | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Normen/Zulassungen | UL | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie MICTOR | ||
Produkt Typ Steckverbinderbaugruppe | ||
Stromstärke 11.5A | ||
Rastermaß 0.64mm | ||
Anzahl der Kontakte 76 | ||
Gehäusematerial Matt | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart SMD | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Normen/Zulassungen UL | ||
- Ursprungsland:
- US
Die TE Connectivity Leiterplatten-Buchse wurde für kompakte Platine-Platine-Anwendungen entwickelt, die eine hohe Signalintegrität und mechanischen Schutz erfordern. Das vollständig ummantelte Design verbessert die Haltbarkeit und Ausrichtung beim Stecken und eignet sich daher für dichte elektronische Baugruppen. Mit der Oberflächenmontage und dem präzisen Kontaktabstand unterstützt es effiziente automatisierte Fertigungsprozesse.
76 Positionskonfiguration mit 0,64 mm Mittellinienabstand
Vergoldete (Au) Kontakte für verbesserte Leitfähigkeit
Straddle-Montage-Design mit vollständig ummanteltem Gehäuse für sichere Platine-Platine-Verbindungen
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