TE Connectivity MICTOR Steckverbinderbaugruppe Vertikal, 76-polig / 1-reihig, Raster 0.64 mm Raster Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 677-318
- Herst. Teile-Nr.:
- 5767005-9
- Marke:
- TE Connectivity
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- 677-318
- Herst. Teile-Nr.:
- 5767005-9
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Steckverbinderbaugruppe | |
| Serie | MICTOR | |
| Rastermaß | 0.64mm | |
| Stromstärke | 11.5A | |
| Gehäusematerial | Matt | |
| Anzahl der Kontakte | 76 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.8mm | |
| Normen/Zulassungen | UL | |
| Spannung | 30V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Steckverbinderbaugruppe | ||
Serie MICTOR | ||
Rastermaß 0.64mm | ||
Stromstärke 11.5A | ||
Gehäusematerial Matt | ||
Anzahl der Kontakte 76 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Leiterplattenstift Länge 2.8mm | ||
Normen/Zulassungen UL | ||
Spannung 30V | ||
- Ursprungsland:
- US
Die Leiterplattenmontage-Stiftleiste von TE Connectivity wurde für die vertikale Platine-Platine-Signalübertragung in elektronischen Systemen mit hoher Dichte entwickelt. Er verfügt über 76 Positionen mit einem feinen Mittellinienabstand von 0,64 mm, womit er sich ideal für kompakte Layouts und Präzisionsrouting eignet. Das schwarze Gehäuse und die SMD-Konfiguration unterstützen die automatische Montage und die visuelle Ausrichtung während der Produktion.
Vertikale Ausrichtung ermöglicht gestapelte Leiterplattenkonfigurationen
Oberflächenmontage-Anschluss unterstützt effizientes Reflow-Lötverfahren
Vergoldete Kontakte sorgen für zuverlässige Leitfähigkeit und Signalintegrität
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