TE Connectivity AMPMODU Steckverbinderbaugruppe gewinkelt, 4-polig / 1-reihig, Raster 2.54 mm Platine, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 680-439
- Herst. Teile-Nr.:
- 826468-4
- Marke:
- TE Connectivity
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- 826468-4
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Steckverbinderbaugruppe | |
| Serie | AMPMODU | |
| Stromstärke | 5A | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Anzahl der Kontakte | 4 | |
| Gehäusematerial | Polycyclohexylendimethylen-Terephthalat | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Reihenabstand | 2mm | |
| Betriebstemperatur min. | -65°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.2mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Spannung | 750Vrms | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Steckverbinderbaugruppe | ||
Serie AMPMODU | ||
Stromstärke 5A | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Anzahl der Kontakte 4 | ||
Gehäusematerial Polycyclohexylendimethylen-Terephthalat | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Reihenabstand 2mm | ||
Betriebstemperatur min. -65°C | ||
Leiterplattenstift Länge 3.2mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Spannung 750Vrms | ||
- Ursprungsland:
- PL
Die Leiterplattenmontage-Stiftleiste von TE Connectivity ist ein anspruchsvoller Steckverbinder für nahtlose Platine-Platine-Verbindungen. Mit einer rechtwinkligen Ausrichtung und vier Positionen sorgt dieses Bauteil für zuverlässige elektrische Leistung in verschiedenen Anwendungen. Mit einem Mittellinienabstand von 2,54 mm ist die Stiftleiste teilweise ummantelt und für überlegene Leitfähigkeit vergoldet. Seine robuste Bauweise mit einem Isolationswiderstand von 5000 MΩ und einer Durchschlagspannung von 750 Vrms garantiert Langlebigkeit und Effizienz bei der Signalübertragung. Der Steckverbinder ist für Hochtemperaturumgebungen geeignet und funktioniert effektiv in einem Temperaturbereich von -65 bis 105 °C. Dies macht ihn zu einer idealen Wahl für Industrie- und Unterhaltungselektronik.
Leiterplattenmontage sorgt für einen sicheren Anschluss an Leiterplatten
Rechtwinklige Steckverbinderausrichtung fördert eine effiziente Platznutzung
Vier-Position-Konfiguration für vielseitige Anschlussanforderungen
Teilweise ummantelte Stiftleiste erhöht Haltbarkeit und Verbindungszuverlässigkeit
Die Vergoldung (Au) sorgt für ausgezeichnete Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit
Der Isolationswiderstand von 5000 MΩ gewährleistet maximale Signalintegrität
Dielektrische Beständigkeitsspannung von 750 Vrms schützt vor elektrischen Überspannungen
Entwickelt für effektiven Betrieb bei extremen Temperaturen von -65 bis 105 °C
Steckverbindermontage vereinfacht die Installation und verkürzt die Montagezeit
Geeignet für vielfältige Anwendungen einschließlich Automobil- und Industrieelektronik
Rechtwinklige Steckverbinderausrichtung fördert eine effiziente Platznutzung
Vier-Position-Konfiguration für vielseitige Anschlussanforderungen
Teilweise ummantelte Stiftleiste erhöht Haltbarkeit und Verbindungszuverlässigkeit
Die Vergoldung (Au) sorgt für ausgezeichnete Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit
Der Isolationswiderstand von 5000 MΩ gewährleistet maximale Signalintegrität
Dielektrische Beständigkeitsspannung von 750 Vrms schützt vor elektrischen Überspannungen
Entwickelt für effektiven Betrieb bei extremen Temperaturen von -65 bis 105 °C
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