TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste gewinkelt, 8-polig / 1-reihig, Raster 2.54 mm Platine, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 469-166
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-52-174
- Herst. Teile-Nr.:
- 826468-8
- Marke:
- TE Connectivity
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | AMPMODU | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 5A | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Anzahl der Kontakte | 8 | |
| Gehäusematerial | Polycyclohexylendimethylen-Terephthalat | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.2mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | CSA, UL | |
| Spannung | 750 Vrms | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie AMPMODU | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 5A | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Anzahl der Kontakte 8 | ||
Gehäusematerial Polycyclohexylendimethylen-Terephthalat | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Leiterplattenstift Länge 3.2mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen CSA, UL | ||
Spannung 750 Vrms | ||
- Ursprungsland:
- DE
Die Header von TE Connectivity sind fachmännisch konstruierte PCB-Mount-Header, die eine zuverlässige rechtwinklige Verbindung für nahtlose Board-to-Board-Anwendungen bieten. Dieser innovative Header verfügt über eine Konfiguration mit 8 Positionen und einer Mittellinie von 2,54 mm (0,1 Zoll), die eine optimale Platzausnutzung bei gleichbleibender Leistung gewährleistet. Diese teilweise ummantelten und vergoldeten Steckverbinder bieten eine verbesserte Haltbarkeit und elektrische Leitfähigkeit. Das Standard-Steckverbinderprofil ist für verschiedene Signalisierungsanwendungen optimiert und gewährleistet eine robuste Leistung in unterschiedlichen Betriebsszenarien. Mit einem Betriebstemperaturbereich von -65°C bis 105°C sind diese Stiftleisten auch unter extremen Bedingungen widerstandsfähig. Sie eignen sich ideal für die Integration in moderne elektronische Geräte und gewährleisten eine stabile und effiziente Konnektivität, die den sich wandelnden Anforderungen von Ingenieuren und Designern auf dem heutigen schnelllebigen Markt gerecht wird.
Entwickelt für robuste, Board-to-Board-Verbindungen
Erleichtert die effiziente Signalübertragung über mehrere Positionen hinweg
Teilweise ummanteltes Design für erhöhte Kontaktsicherheit
Die Goldbeschichtung der Kontakte maximiert die Leitfähigkeit und reduziert den Verschleiß
Optimiert für hohe Leistung in kompakten elektronischen Designs
Entwickelt mit Kompatibilität für Durchstecklötverfahren
Langlebiges PCT-Gehäusematerial, das den betrieblichen Belastungen standhält
Rückhaltevorrichtungen bieten zusätzliche Sicherheit während des Betriebs
Erfüllt strenge Industrienormen für Sicherheit und Leistung
Inklusive Polarisierung für eine präzise Ausrichtung der Steckverbindung
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