Molex 70568 Leiterplattenleiste Vertikal, 40-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Raster Durchsteckmontage, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 683-990
- Herst. Teile-Nr.:
- 15-47-7640
- Marke:
- Molex
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- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | 70568 | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Stromstärke | 2.5A | |
| Anzahl der Kontakte | 40 | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Kontaktmaterial | Messing, Phosphorbronze | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.3mm | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Spannung | 250V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie 70568 | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Stromstärke 2.5A | ||
Anzahl der Kontakte 40 | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Kontaktmaterial Messing, Phosphorbronze | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Leiterplattenstift Länge 3.3mm | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Spannung 250V | ||
- Ursprungsland:
- MY
Die Molex C-Grid-Stiftleiste ist eine zuverlässige Lösung für nahtlose Wire-to-Board-Verbindungen. Er verfügt über ein Rastermaß von 2,54 mm und eine zweireihige Konfiguration, die für den Einsatz in Umgebungen mit hohen Temperaturen ausgelegt ist. Mit seiner robusten Konstruktion und dem ummantelten Design gewährleistet er eine sichere Verbindung und kann bis zu 40 Stromkreise aufnehmen. Diese vielseitige Stiftleiste wurde speziell für Durchsteckanwendungen entwickelt und ist damit die bevorzugte Wahl für Leiterplatten-Stiftleisten und Buchsen. Die Einhaltung verschiedener Industrienormen garantiert eine zuverlässige Leistung in anspruchsvollen Anwendungen und gewährleistet, dass es den Anforderungen einer Vielzahl von elektronischen Projekten gerecht wird.
Verzinnte Anschlussbeschichtung für zuverlässige Lötverbindungen
Erhältlich in vertikaler Ausrichtung, die eine effiziente Platzausnutzung auf Leiterplatten fördert
Halogenarm für verbesserte Umweltverträglichkeit
Unterstützt einen Temperaturbereich von -55 °C bis +105 °C, geeignet für verschiedene Betriebsbedingungen
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