Molex 70568 Leiterplattenleiste Vertikal, 16-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Raster Durchsteckmontage, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 684-486
- Herst. Teile-Nr.:
- 15-47-7616
- Marke:
- Molex
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- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | 70568 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 2.5A | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anzahl der Kontakte | 16 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktmaterial | Messing, Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.3mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Spannung | 250 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie 70568 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 2.5A | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anzahl der Kontakte 16 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktmaterial Messing, Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Leiterplattenstift Länge 3.3mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Spannung 250 V | ||
- Ursprungsland:
- MX
Die Molex C-Grid-Stiftleiste bietet eine zuverlässige Verbindungslösung, die auf Leiterplattenanwendungen zugeschnitten ist. Diese zweireihige Stiftleiste mit einem Rastermaß von 2,54 mm ist ideal für Umgebungen mit hohen Temperaturen und zeichnet sich durch eine robuste Konstruktion aus, die eine optimierte Montage in verschiedenen elektronischen Geräten unterstützt. Die 16-Schaltkreis-Konfiguration gewährleistet eine optimale Signalintegrität, während das Durchsteckdesign ein effektives Löten auf der Leiterplatte ermöglicht. Dieses Bauteil wird durch eine selektive Goldbeschichtung von 0,38 μm und eine PC-Zinnbeschichtung weiter verbessert, die eine hohe Verschleißfestigkeit und eine hervorragende Leitfähigkeit bietet. Es ist ästhetisch aus schwarzem Hochtemperatur-Thermoplast gefertigt und verbindet Funktionalität mit optischer Attraktivität, was es zu einer ersten Wahl für Ingenieure macht, die zuverlässige Stiftleistenlösungen suchen.
Entwickelt, um Betriebstemperaturen von -55 °C bis +105 °C standzuhalten
Kompatibel mit einer Standard-Leiterplattenstärke von 2,40 mm für eine einfache Integration
Effektive Verbindung mit zweireihigen Profilbuchsen für umfassende Konnektivität
Vollständig ummanteltes Design für verbesserten Schutz der Kontaktbereiche
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