Molex 71308 Leiterplattenleiste Vertikal, 18-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Oberfläche, Unisoliert
- RS Best.-Nr.:
- 684-233
- Herst. Teile-Nr.:
- 15-91-2180
- Marke:
- Molex
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- 15-91-2180
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | 71308 | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Stromstärke | 3A | |
| Anzahl der Kontakte | 18 | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 120°C | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Spannung | 250 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie 71308 | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Stromstärke 3A | ||
Anzahl der Kontakte 18 | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Montageart Oberfläche | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 120°C | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Spannung 250 V | ||
- Ursprungsland:
- MX
Der Molex C-Grid Breakaway Header wurde für nahtlose Board-to-Board- und Wire-to-Board-Anwendungen entwickelt und bietet eine zuverlässige Verbindung mit seiner zweireihigen Konfiguration. Diese vielseitige Stiftleiste ist für die Oberflächenmontage konzipiert, kann bis zu 18 Schaltkreise aufnehmen und verfügt über eine robuste Verzinnung für eine längere Lebensdauer. Es ist ideal für eine Reihe von technischen Anforderungen und arbeitet effizient über einen weiten Temperaturbereich von -40 °C bis +120 °C. Diese Komponente gewährleistet eine hervorragende Leitfähigkeit in anspruchsvollen Umgebungen und ist damit eine ausgezeichnete Wahl für Leiterplatten, die eine leistungsstarke Konnektivität erfordern, ohne Kompromisse bei Platz oder Layout zu machen.
Kompatibel mit verschiedenen C-Grid-Buchsen und Steckverbindern für erweiterte Anwendungsmöglichkeiten
Leichtes Gewicht von nur 1,412 Gramm, das eine einfache Handhabung und Integration auf Leiterplatten ermöglicht
Entwickelt mit einem schwarzen Harz für eine ästhetische Integration in elektronische Geräte
Keine Leiterplatten-Locator-Stifte, die Designflexibilität für unterschiedliche Leiterplatten-Layouts bieten
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