Molex 71308 Leiterplattenleiste Vertikal, 16-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Oberfläche, Unisoliert
- RS Best.-Nr.:
- 684-499
- Herst. Teile-Nr.:
- 15-91-6164
- Marke:
- Molex
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- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | 71308 | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Stromstärke | 3A | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anzahl der Kontakte | 16 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 120°C | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Spannung | 250 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie 71308 | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Stromstärke 3A | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anzahl der Kontakte 16 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Montageart Oberfläche | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 120°C | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Spannung 250 V | ||
- Ursprungsland:
- MY
Der Molex C-Grid Breakaway Header wurde entwickelt, um eine zuverlässige elektrische Verbindung in einem kompakten Formfaktor zu gewährleisten. Diese zweireihige Stiftleiste für die Oberflächenmontage verfügt über ein präzises Rastermaß von 2,54 mm und ist damit die ideale Wahl für Anwendungen, die eine Board-to-Board- und Signalverbindung erfordern. Mit seiner robusten Konstruktion, die für Hochleistungsumgebungen geeignet ist, gewährleistet er Stabilität und Zuverlässigkeit in elektronischen Designs. Er kann 16 Schaltkreise aufnehmen, was die Vielseitigkeit für verschiedene Konfigurationen erhöht, während seine vertikale Ausrichtung den Platz in Ihrem Design optimiert. Das Produkt eignet sich besonders für automatisierte Montageprozesse mit robotergestützter Platzierung, die die Effizienz in der Produktion verbessert.
Umfasst 3,30 mm Leiterplatten-Lokalisierungszapfen, die eine präzise Ausrichtung bei der Installation gewährleisten
Entwickelt mit stapelbaren Funktionen, die mehrere Verbindungen bei beengten Platzverhältnissen ermöglichen
Veraltete Konformität garantiert die Einhaltung früherer gesetzlicher Standards für zusätzliche Sicherheit
Bietet einen vielseitigen Anwendungsbereich, geeignet für Board-to-Board- und Wire-to-Board-Anordnungen
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