Molex 44914 Stiftsockel Vertikal, 18-polig / 2-reihig, Raster 3 mm Durchsteckmontage, Kabel-Platine, Ummantelt

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RS Best.-Nr.:
691-461
Herst. Teile-Nr.:
44914-1801
Marke:
Molex
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Marke

Molex

Serie

44914

Produkt Typ

Stiftsockel

Stromstärke

8.5A

Rastermaß

3mm

Gehäusematerial

Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial

Anzahl der Kontakte

18

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Steckverbindersystem

Kabel-Platine

Montageart

Durchsteckmontage

Kontaktmaterial

Hochleistungslegierung

Kontaktbeschichtung

Zinn

Betriebstemperatur min.

-40°C

Anschlusstyp

Durchsteckmontage

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Normen/Zulassungen

CSA LR19980, UL E29179

Ursprungsland:
MX
Der Steckverbinder Micro-Fit CPI von Molex wurde speziell entwickelt, um zuverlässige Stromverbindungen in verschiedenen Anwendungen zu gewährleisten. Dieser vertikale Steckverbinder wurde mit einer 18-Schaltkreis-Konfiguration und einer kompatiblen Stiftschnittstelle entwickelt und gewährleistet eine effiziente Wire-to-Board-Konnektivität. Seine robuste Konstruktion verfügt über Hochtemperatur-Thermoplastmaterialien, womit er für Glühdraht geeignet ist und sich ideal für anspruchsvolle Umgebungen eignet. Mit einer Entflammbarkeitsklasse von 94 V-0 erfüllt es strenge Sicherheitsstandards für Haushaltsgeräte und ähnliche elektrische Geräte. Der Micro-Fit CPI demonstriert Vielseitigkeit und Haltbarkeit, was ihn zu einer unschätzbaren Komponente in jeder elektronischen Baugruppe macht, die eine zuverlässige Leistung erfordert.

Mit einem schwarzen Harzgehäuse für überlegene Haltbarkeit und ästhetische Integration
Entwickelt für bis zu 30 Steckzyklen, um eine zuverlässige Leistung im Laufe der Zeit zu gewährleisten
Die Konstruktion aus thermoplastischem Harz ermöglicht den Betrieb bei Temperaturen von -40 °C bis +105 °C
Leiterplatten-Lokalisierungs- und Haltefunktionen verbessern die Installationsstabilität und -zuverlässigkeit
Die vertikale Ausrichtung und zweireihige Konfiguration optimieren Platz und Layout in elektronischen Designs

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