Molex 44914 Leiterplattenleiste Vertikal, 14-polig / 2-reihig, Raster 3 mm Durchsteckmontage, Kabel-Platine, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 694-098
- Herst. Teile-Nr.:
- 44914-6402
- Marke:
- Molex
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- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | 44914 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 3mm | |
| Stromstärke | 8.5A | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Anzahl der Kontakte | 14 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktmaterial | Hochleistungslegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | CSA LR19980, UL E29179 | |
| Spannung | 600V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie 44914 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 3mm | ||
Stromstärke 8.5A | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Anzahl der Kontakte 14 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktmaterial Hochleistungslegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen CSA LR19980, UL E29179 | ||
Spannung 600V | ||
- Ursprungsland:
- MX
Die Micro-Fit CPI-Steckleiste von Molex wurde entwickelt, um robuste Konnektivität in anspruchsvollen Anwendungen zu gewährleisten. Mit einer zweireihigen, konformen Pin-Schnittstelle mit 14 Schaltkreisen eignet sich dieser Steckverbinder hervorragend für Stromversorgungs- und Wire-to-Board-Anwendungen. Er besteht aus hochleistungsfähigen Materialien und ist für Temperaturen von -40 °C bis +125 °C ausgelegt, wodurch seine Zuverlässigkeit in verschiedenen Umgebungen gewährleistet ist. Das Micro-Fit-Design erfüllt nicht nur strenge Sicherheitsstandards, darunter UL 94V-0, sondern verfügt auch über eine Glühdrahtfestigkeit, die zusätzliche Sicherheit bietet. Mit seinen hervorragenden Beschichtungsoptionen und seiner langlebigen Konstruktion ist dieser Steckverbinder die ideale Lösung für hohe Temperatur- und Leistungsanforderungen und unterstützt verschiedene Leiterplatten-Steckverbinder- und Buchsenkonfigurationen.
Die Beschichtung der Kontakte mit 0,38 μm Gold sorgt für eine hervorragende Leitfähigkeit.
Die Tray-Verpackung erleichtert die Handhabung und Installation während der Montage.
Kompatibel mit Micro-Fit 3.0-Buchsengehäusen für vielseitige Anwendungen.
Mit Leiterplatten-Halterung und Positionierungsdesign für eine sichere Platzierung auf der Platine.
Getestet für bis zu 30 Steckzyklen für zuverlässige Leistung.
Die Tray-Verpackung erleichtert die Handhabung und Installation während der Montage.
Kompatibel mit Micro-Fit 3.0-Buchsengehäusen für vielseitige Anwendungen.
Mit Leiterplatten-Halterung und Positionierungsdesign für eine sichere Platzierung auf der Platine.
Getestet für bis zu 30 Steckzyklen für zuverlässige Leistung.
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