Molex 44914 Leiterplattenleiste Gerade, 10-polig / 2-reihig, Raster 3.00 mm Raster Durchsteckmontage, Kabel-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 795-237
- Herst. Teile-Nr.:
- 44914-1001
- Marke:
- Molex
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- 44914-1001
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | 44914 | |
| Stromstärke | 8.5A | |
| Rastermaß | 3.00mm | |
| Anzahl der Kontakte | 10 | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktmaterial | Hochleistungslegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | UL E29179 | |
| Spannung | 600V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie 44914 | ||
Stromstärke 8.5A | ||
Rastermaß 3.00mm | ||
Anzahl der Kontakte 10 | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktmaterial Hochleistungslegierung | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen UL E29179 | ||
Spannung 600V | ||
- Ursprungsland:
- MX
Die Micro Fit CPI-Stiftleiste von Molex wurde für Stromversorgungs- und Wire-to-Board-Anwendungen entwickelt und verfügt über eine nachgiebige Pin-Schnittstelle sowie eine zweireihige Konfiguration, die 10 Schaltkreise für effiziente Konnektivität aufnimmt.
Der Status „Aktiv gewährleistet zuverlässige Verfügbarkeit für sofortige Anwendungsanforderungen
Die Glühdrahtbeständigkeit erfüllt Sicherheitsstandards für Hochtemperaturumgebungen
Das kompakte zweireihige Design ermöglicht eine effiziente Raumnutzung auf Leiterplatten
Robuste Konstruktion aus Hochleistungslegierung und hochtemperaturbeständigen thermoplastischen Materialien
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