Molex 3099 Leiterplattenleiste Vertikal, 7-polig / 1-reihig, Raster 2.54 mm Raster Durchsteckmontage, Kabel-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 787-519
- Herst. Teile-Nr.:
- 22-15-2076
- Marke:
- Molex
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- 22-15-2076
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | 3099 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Stromstärke | 2.5A | |
| Anzahl der Kontakte | 7 | |
| Gehäusematerial | Nylon | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Spannung | 500V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie 3099 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Stromstärke 2.5A | ||
Anzahl der Kontakte 7 | ||
Gehäusematerial Nylon | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Spannung 500V | ||
- Ursprungsland:
- MY
Der Steckverbinder von Molex bietet eine leistungsstarke Schnittstelle für komplexe Leiterplattenbaugruppen und elektronische Systeme mit hoher Dichte. Diese präzisionsgefertigte Komponente ermöglicht eine stabile Signalübertragung, während ihre spezielle Ausrichtung ein effizientes vertikales Stapeln oder eine senkrechte Schaltplattenintegration ermöglicht, um den Innenraum des Gehäuses zu maximieren.
Hergestellt aus hochwertigen Materialien für Haltbarkeit und Langlebigkeit
Hervorragende elektrische Leistung mit minimalem Signalverlust
Unterstützt eine Vielzahl von Konfigurationen, um unterschiedliche Konnektivitätsanforderungen zu erfüllen
Entwickelt, um anspruchsvollen Umweltbedingungen standzuhalten
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