Molex 3099 Leiterplattenleiste Vertikal, 8-polig / 1-reihig, Raster 2.54 mm Raster Durchsteckmontage, Kabel-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 787-520
- Herst. Teile-Nr.:
- 22-15-2086
- Marke:
- Molex
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- 787-520
- Herst. Teile-Nr.:
- 22-15-2086
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | 3099 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 2.5A | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Gehäusematerial | Nylon | |
| Anzahl der Kontakte | 8 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Spannung | 500V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie 3099 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 2.5A | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Gehäusematerial Nylon | ||
Anzahl der Kontakte 8 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Spannung 500V | ||
- Ursprungsland:
- MY
Der Steckverbinder von Molex bietet eine leistungsstarke Schnittstelle für komplexe Leiterplattenbaugruppen und elektronische Systeme mit hoher Dichte. Diese präzisionsgefertigte Komponente ermöglicht eine stabile Signalübertragung, während ihre spezielle Ausrichtung ein effizientes vertikales Stapeln oder eine senkrechte Schaltplattenintegration ermöglicht, um den Innenraum des Gehäuses zu maximieren.
Verfügt über eine robuste Konstruktion für verbesserte Haltbarkeit in rauen Umgebungen
Unterstützt effiziente Wire-to-Board-Konnektivität und optimiert den Platz in Designs
Kompatibel mit einer Vielzahl von Konfigurationen, um unterschiedliche Anwendungsanforderungen zu erfüllen
Bietet benutzerfreundliche Handhabung zur Vereinfachung von Installation und Wartung
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