Molex 505417 Leiterplattenleiste Vertikal, 34-polig / 2-reihig, Raster 0.35 mm Raster Durchsteckmontage,
- RS Best.-Nr.:
- 796-469
- Herst. Teile-Nr.:
- 505417-3410
- Marke:
- Molex
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- 796-469
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- 505417-3410
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | 505417 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 0.35mm | |
| Stromstärke | 3A | |
| Anzahl der Kontakte | 34 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Reihenabstand | 0.35mm | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Normen/Zulassungen | UL | |
| Spannung | 50V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie 505417 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 0.35mm | ||
Stromstärke 3A | ||
Anzahl der Kontakte 34 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Reihenabstand 0.35mm | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Normen/Zulassungen UL | ||
Spannung 50V | ||
- Ursprungsland:
- JP
Der Board-to-Board-Stecker von Molex bietet eine Verbindung mit hoher Dichte für kompakte elektronische Baugruppen. Diese 34-Schaltkreis-Komponente unterstützt eine Steckhöhe von 1,00 mm und eine Steckbreite von 2,00 mm, um den Platz auf Präzisionsleiterplatten zu maximieren.
Armor-Nail-Funktion für verbesserte mechanische Festigkeit
Ultrafeines 0,35-mm-Rastermaß für dichte Layouts
Schlankes Profil für die Integration in tragbare Geräte
Robuste Konstruktion für zuverlässige Signalübertragung
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