Molex 70246 Leiterplattenleiste Vertikal, 50-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Raster Oberfläche, Kabel-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 797-386
- Herst. Teile-Nr.:
- 70246-5001
- Marke:
- Molex
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- RS Best.-Nr.:
- 797-386
- Herst. Teile-Nr.:
- 70246-5001
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | 70246 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Stromstärke | 2.5A | |
| Anzahl der Kontakte | 50 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Bronze | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.43mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 120°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Normen/Zulassungen | REACH | |
| Spannung | 250V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie 70246 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Stromstärke 2.5A | ||
Anzahl der Kontakte 50 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Oberfläche | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Bronze | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Leiterplattenstift Länge 3.43mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 120°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Normen/Zulassungen REACH | ||
Spannung 250V | ||
- Ursprungsland:
- MY
Die C-Grid-Stiftleiste mit 2,54 mm Rastermaß von Molex wurde für robuste Wire-to-Board-Anwendungen entwickelt und bietet eine flache und vertikale zweireihige Konfiguration, die für ein effizientes Platzmanagement in Leiterplatten-Layouts geeignet ist.
Aktiver Status gewährleistet kontinuierliche Verfügbarkeit für Produktionsanforderungen
Entwickelt mit 50 Schaltkreisen, unterstützt höhere Konnektivität in elektronischen Baugruppen
Konstruiert mit selektiver Goldbeschichtung für erhöhte Korrosionsbeständigkeit
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