Molex C-Grid Leiterplattenleiste Vertikal, 30-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Raster Durchsteckmontage, Kabel-Platine,

RS Best.-Nr.:: 161-9504
Herst. Teile-Nr.:: 70246-3001
Marke:: Molex

Molex C-Grid Leiterplattenleiste Vertikal, 30-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Raster Durchsteckmontage, Kabel-Platine,

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RS Best.-Nr.:: 161-9504
Herst. Teile-Nr.:: 70246-3001
Marke:: Molex

Technische Daten

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Produktdetails

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Alle auswählen	Eigenschaft	Wert
	Marke	Molex
	Produkt Typ	Leiterplattenleiste
	Serie	C-Grid
	Stromstärke	2.5A
	Rastermaß	2.54mm
	Anzahl der Kontakte	30
	Gehäusematerial	Polybutylenterephthalat
	Anzahl der Reihen	2
	Montageausrichtung	Vertikal
	Ummantelt/Nicht ummantelt	Ummantelt
	Steckverbindersystem	Kabel-Platine
	Montageart	Durchsteckmontage
	Kontaktbeschichtung	Gold
	Kontaktmaterial	Phosphorbronze
	Anschlusstyp	Lot
	Reihenabstand	2.54mm
	Betriebstemperatur min.	-55°C
	Leiterplattenstift Länge	3.43mm
	Maximale Betriebstemperatur	120°C
	Kontakt Gender	Stecker
	Kontaktstift Länge	6.1mm
	Normen/Zulassungen	No
	Spannung	250V

	Alle auswählen
	Marke Molex
	Produkt Typ Leiterplattenleiste
	Serie C-Grid
	Stromstärke 2.5A
	Rastermaß 2.54mm
	Anzahl der Kontakte 30
	Gehäusematerial Polybutylenterephthalat
	Anzahl der Reihen 2
	Montageausrichtung Vertikal
	Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt
	Steckverbindersystem Kabel-Platine
	Montageart Durchsteckmontage
	Kontaktbeschichtung Gold
	Kontaktmaterial Phosphorbronze
	Anschlusstyp Lot
	Reihenabstand 2.54mm
	Betriebstemperatur min. -55°C
	Leiterplattenstift Länge 3.43mm
	Maximale Betriebstemperatur 120°C
	Kontakt Gender Stecker
	Kontaktstift Länge 6.1mm
	Normen/Zulassungen No
	Spannung 250V

Ursprungsland:: MY

Molex C-Grid Serie Leiterplattenstecker, 2,5A Stromstärke, 2,54mm Raster - 70246-3001

Diese PCB-Stiftleiste wurde entwickelt, um stabile Wire-to-Board-Verbindungen mit einem Low-Profile-Design zu ermöglichen, wodurch sie für eine Vielzahl von elektronischen Anwendungen geeignet ist, insbesondere in den Bereichen Automatisierung, Elektrik und Mechanik. Seine ummantelte Struktur erhöht die Verbindungssicherheit und ist für komplexe Schaltungsdesigns unerlässlich.

Eigenschaften und Vorteile

• Vergoldung verbessert die Leitfähigkeit und verringert die Oxidation

• Maximale Nennspannung von 250 V für verschiedene Aufgaben

• Stromkapazität von bis zu 2,5 A pro Kontakt für effektive Leistung

Anwendungsbereich

• Geeignet für industrielle Automatisierung und elektronische Geräte

• Ideal für Niedrigprofil-Steckverbinder

• Häufig in Unterhaltungselektronik und Geräten zu finden

Welche Art von Anschluss wird für die Installation verwendet?

Dieses Gerät verwendet eine Durchgangsloch-Anschlusstechnik, um eine stabile Montage auf Leiterplatten zu gewährleisten.

Welche Leiterplattendicke wird für eine optimale Leistung empfohlen?

Eine Leiterplattendicke von 1,60 mm wird empfohlen, um einen sicheren Sitz und eine zuverlässige Verbindung zu gewährleisten.

Wie wird das Produkt für den Vertrieb verpackt?

Das Produkt ist in Schalen verpackt, was die Handhabung und den Transport während des Herstellungsprozesses erleichtert.