Molex C-Grid Leiterplattenleiste Vertikal, 30-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Raster Durchsteckmontage, Kabel-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 670-4452
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-57-537
- Herst. Teile-Nr.:
- 70246-3001
- Marke:
- Molex
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- RS Best.-Nr.:
- 670-4452
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-57-537
- Herst. Teile-Nr.:
- 70246-3001
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | C-Grid | |
| Stromstärke | 2.5A | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Gehäusematerial | Polybutylenterephthalat | |
| Anzahl der Kontakte | 30 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Maximale Betriebstemperatur | 120°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.43mm | |
| Kontaktstift Länge | 6.1mm | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Spannung | 250V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie C-Grid | ||
Stromstärke 2.5A | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Gehäusematerial Polybutylenterephthalat | ||
Anzahl der Kontakte 30 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Maximale Betriebstemperatur 120°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Leiterplattenstift Länge 3.43mm | ||
Kontaktstift Länge 6.1mm | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Spannung 250V | ||
- Ursprungsland:
- MY
Molex C-Grid Serie Leiterplattenstecker, 2,5A Stromstärke, 2,54mm Raster - 70246-3001
Diese PCB-Stiftleiste wurde entwickelt, um stabile Wire-to-Board-Verbindungen mit einem Low-Profile-Design zu ermöglichen, wodurch sie für eine Vielzahl von elektronischen Anwendungen geeignet ist, insbesondere in den Bereichen Automatisierung, Elektrik und Mechanik. Seine ummantelte Struktur erhöht die Verbindungssicherheit und ist für komplexe Schaltungsdesigns unerlässlich.
Eigenschaften und Vorteile
• Vergoldung verbessert die Leitfähigkeit und verringert die Oxidation
• Maximale Nennspannung von 250 V für verschiedene Aufgaben
• Stromkapazität von bis zu 2,5 A pro Kontakt für effektive Leistung
Anwendungsbereich
• Geeignet für industrielle Automatisierung und elektronische Geräte
• Ideal für Niedrigprofil-Steckverbinder
• Häufig in Unterhaltungselektronik und Geräten zu finden
Welche Art von Anschluss wird für die Installation verwendet?
Dieses Gerät verwendet eine Durchgangsloch-Anschlusstechnik, um eine stabile Montage auf Leiterplatten zu gewährleisten.
Welche Leiterplattendicke wird für eine optimale Leistung empfohlen?
Eine Leiterplattendicke von 1,60 mm wird empfohlen, um einen sicheren Sitz und eine zuverlässige Verbindung zu gewährleisten.
Wie wird das Produkt für den Vertrieb verpackt?
Das Produkt ist in Schalen verpackt, was die Handhabung und den Transport während des Herstellungsprozesses erleichtert.
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