Molex 55909 Leiterplattenleiste Vertikal, 30-polig / 2-reihig, Raster 0.4 mm Raster Leiterplattenmontage,
- RS Best.-Nr.:
- 814-883
- Herst. Teile-Nr.:
- 55909-4472
- Marke:
- Molex
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- 814-883
- Herst. Teile-Nr.:
- 55909-4472
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | 55909 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 0.4mm | |
| Stromstärke | 0.3A | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 30 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Leiterplattenmontage | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Normen/Zulassungen | UL | |
| Spannung | 50V ac/dc | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie 55909 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 0.4mm | ||
Stromstärke 0.3A | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 30 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Leiterplattenmontage | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Normen/Zulassungen UL | ||
Spannung 50V ac/dc | ||
- Ursprungsland:
- KR
Der SlimStack Board-to-Board-Stecker von Molex wurde mit einem Rastermaß von 0,40 mm entwickelt und ermöglicht Präzisionsverbindungen für elektronische Anwendungen. Seine kompakte Konfiguration gewährleistet optimale Leistung in Umgebungen mit begrenztem Platzangebot.
Der aktive Status garantiert langfristige Nutzung und Verfügbarkeit
Zweireihiges Design für bis zu 44 Schaltkreise für robuste Konnektivität
0,20 μm Vergoldung verbessert die elektrische Effizienz und Haltbarkeit
Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis +105 °C für vielfältige Umgebungen
Die Oberflächenmontage vereinfacht die Integration in Leiterplatten
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