Molex 55909 Leiterplattenleiste Vertikal, 30-polig / 2-reihig, Raster 400 μm Raster Leiterplattenmontage,
- RS Best.-Nr.:
- 814-883
- Herst. Teile-Nr.:
- 55909-4472
- Marke:
- Molex
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- 814-883
- Herst. Teile-Nr.:
- 55909-4472
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | 55909 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 400μm | |
| Stromstärke | 300mA | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 30 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Montageart | Leiterplattenmontage | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | UL | |
| Spannung | 50V ac, 50V ac | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie 55909 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 400μm | ||
Stromstärke 300mA | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 30 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Montageart Leiterplattenmontage | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen UL | ||
Spannung 50V ac, 50V ac | ||
- Ursprungsland:
- KR
Der SlimStack Board-to-Board-Stecker von Molex wurde mit einem Rastermaß von 0,40 mm entwickelt und ermöglicht Präzisionsverbindungen für elektronische Anwendungen. Seine kompakte Konfiguration gewährleistet optimale Leistung in Umgebungen mit begrenztem Platzangebot.
Der aktive Status garantiert langfristige Nutzung und Verfügbarkeit
Zweireihiges Design für bis zu 44 Schaltkreise für robuste Konnektivität
0,20 μm Vergoldung verbessert die elektrische Effizienz und Haltbarkeit
Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis +105 °C für vielfältige Umgebungen
Die Oberflächenmontage vereinfacht die Integration in Leiterplatten
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