TE Connectivity AMPMODU Mod II Stiftsockel Vertikal, 24-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Raster Durchsteckmontage,
- RS Best.-Nr.:
- 814-977
- Herst. Teile-Nr.:
- 6-146252-2
- Marke:
- TE Connectivity
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- 6-146252-2
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | AMPMODU Mod II | |
| Produkt Typ | Stiftsockel | |
| Stromstärke | 3.0A | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Anzahl der Kontakte | 24 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Gold | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | -65°C | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.18mm | |
| Normen/Zulassungen | UL 94V-0 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie AMPMODU Mod II | ||
Produkt Typ Stiftsockel | ||
Stromstärke 3.0A | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Anzahl der Kontakte 24 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Gold | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. -65°C | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Leiterplattenstift Länge 3.18mm | ||
Normen/Zulassungen UL 94V-0 | ||
- Ursprungsland:
- MX
Die vertikale Stiftleiste von TE Connectivity ist ein nicht ummantelter, abtrennbarer Steckverbinder, der für hochzuverlässige Board-to-Board- oder Board-to-Wire-Signalanwendungen mit einem Standardabstand von 2,54 mm entwickelt wurde.
24 Positionen
Kupferlegierung mit Goldbeschichtung
RoHS- und ELV-konform
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