TE Connectivity AMPMODU MOD I Leiterplattenleiste, 10-polig / 1-reihig, Raster 3.96 mm Raster, Kabel-Platine,

Abbildung stellvertretend für Produktreihe

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RS Best.-Nr.:
161-3910
Herst. Teile-Nr.:
280619-1
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

AMPMODU MOD I

Rastermaß

3.96mm

Anzahl der Kontakte

10

Anzahl der Reihen

1

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Steckverbindersystem

Kabel-Platine, Platine-Platine

Kontaktbeschichtung

Zinn

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Ursprungsland:
IT

AMPMODU Mod I 3,96 mm ummantelte Leiterplatten-Stiftleisten von TE Connectivity


AMPMODU Mod I ummantelte Leiterplatten-Stiftleisten mit einer Mittellinie von 3,96 mm und Ummantelung auf 2 Seiten für Stiftschutz. Die Gehäuse dieser ummantelten AMPMODU Mod I-Stiftleisten bestehen aus schwer entflammbarem Thermoplast gemäß UL 94V-1 und verfügen über eine Polarisierung, um ein falsches Stecken zu verhindern. Diese ummantelten 3,96-mm-Stiftleisten AMPMODU Mod I sind mit einer vertikalen oder rechtwinkligen Montageausrichtung und in ein- oder zweireihigen Konfigurationen erhältlich.

Merkmale und Vorteile


• Abdeckung für Stiftschutz

• Polarisierung, um falsches Stecken zu verhindern

• Robuste Bauweise

• Flammschutzgehäuse aus thermoplastischem Kunststoff gemäß UL 94V-1

Anwendungen


Diese ummantelten AMPMODU Mod I Leiterplatten-Stiftleisten sind für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen geeignet. Anwendungen umfassen Netzteile und industrielle Steuerung und Schaltgeräte

AMPMODU Mod I 3,96-mm-Verbindungssystem von TE Connectivity


Das AMPMODU Mod I 3,96-mm-Verbindungssystem ist ein robustes großflächiges Steckverbindersystem mit einem Nennstrom von maximal 5 A pro Kontakt und 0,79 x 1,57 mm Pfosten. Dieses Steckverbindersystem ist für Platine-Platine- und Draht-Platine-Anwendungen geeignet und besteht aus Leiterplatten-Stiftleisten und Kabelmontagebuchsen.

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