TE Connectivity AMPMODU MOD I Leiterplattenleiste Gerade, 2-polig / 1-reihig, Raster 3.96 mm Raster Durchsteckmontage,

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304-53-919
Herst. Teile-Nr.:
280609-1
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Serie

AMPMODU MOD I

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Stromstärke

3A

Rastermaß

3.96mm

Gehäusematerial

GF Polycarbonat

Anzahl der Kontakte

2

Anzahl der Reihen

1

Montageausrichtung

Gerade

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Steckverbindersystem

Platine-Platine, Kabel-Platine

Montageart

Durchsteckmontage

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Kontaktbeschichtung

Zinn

Anschlusstyp

Lot

Betriebstemperatur min.

-65°C

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Leiterplattenstift Länge

3.3mm

Kontakt Gender

Stecker

Normen/Zulassungen

No

Spannung

750 V

Ummantelte Leiterplatten-Stiftleisten TE Connectivity AMPMODU Mod I, 3,96 mm


Ummantelte Leiterplatten-Stiftleisten der Serie AMPMODU Mod I mit einem Mittenabstand von 3,96 mm und Ummantelung auf 2 Seiten zum Schutz der Stifte. Die Gehäuse der ummantelten Stiftleisten der Serie AMPMODU Mod I bestehen aus schwer entflammbarem Thermoplast gemäß UL 94V-1 und besitzen eine Ausrichtung, um falsches Stecken zu verhindern. Die ummantelten Stiftleisten der Serie AMPMODU Mod I in 3,96 mm sind mit vertikaler oder rechtwinkliger Montageausrichtung und in ein- oder zweireihiger Konfiguration erhältlich

Eigenschaften und Vorteile


• Ummantelung für Stiftschutz

• Ausrichtung, um falsches Stecken zu verhindern

• Robuste Bauart

• Thermoplastgehäuse, schwer entflammbar gemäß UL 94V-1

Anwendungsbereich


Die ummantelten Leiterplatten-Stiftleisten AMPMODU Mod I sind für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet. Zu den Anwendungen gehören Netzteile und industrielle Steuerungen sowie Schaltanlagen

Verbindungssystem TE Connectivity AMPMODU Mod I, 3,96 mm


Das Verbindungssystem AMPMODU Mod I in 3,96 mm ist ein robustes, umfangreiches Steckverbindersystem mit einem Nennstrom von max. 5 A je Kontakt und Stiften in 0,79 x 1,57 mm. Dieses Steckverbindersystem ist für Platine-Platine- und Kabel-Platine-Anwendungen geeignet und besteht aus Leiterplatten-Stiftleisten und Kabelbuchsenleisten.

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