TE Connectivity AMPMODU MOD I Leiterplattenleiste Gerade, 8-polig / 1-reihig, Raster 3.96 mm Raster Durchsteckmontage,

Abbildung stellvertretend für Produktreihe

Alle Leiterplatten Header anzeigen
Mengenrabatt verfügbar

Zwischensumme (1 Packung mit 10 Stück)*

CHF.8.72

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Begrenzter Lagerbestand
  • 30 Einheit(en) versandfertig von einem anderen Standort
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Stück
Pro Stück
Pro Packung*
10 - 90CHF.0.872CHF.8.72
100 - 490CHF.0.756CHF.7.57
500 - 990CHF.0.693CHF.6.97
1000 +CHF.0.683CHF.6.78

*Richtpreis

Verpackungsoptionen:
RS Best.-Nr.:
509-1742
Distrelec-Artikelnummer:
304-53-921
Herst. Teile-Nr.:
280612-1
Marke:
TE Connectivity
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

TE Connectivity

Serie

AMPMODU MOD I

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Rastermaß

3.96mm

Stromstärke

3A

Gehäusematerial

Thermoplast

Anzahl der Kontakte

8

Anzahl der Reihen

1

Montageausrichtung

Gerade

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Steckverbindersystem

Platine-Platine, Kabel-Platine

Montageart

Durchsteckmontage

Kontaktbeschichtung

Zinn

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Betriebstemperatur min.

-65°C

Anschlusstyp

Lot

Reihenabstand

3.96mm

Leiterplattenstift Länge

3.5mm

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Kontakt Gender

Stecker

Normen/Zulassungen

No

Spannung

750 V

Ursprungsland:
IT

Ummantelte Leiterplatten-Stiftleisten TE Connectivity AMPMODU Mod I, 3,96 mm


Ummantelte Leiterplatten-Stiftleisten der Serie AMPMODU Mod I mit einem Mittenabstand von 3,96 mm und Ummantelung auf 2 Seiten zum Schutz der Stifte. Die Gehäuse der ummantelten Stiftleisten der Serie AMPMODU Mod I bestehen aus schwer entflammbarem Thermoplast gemäß UL 94V-1 und besitzen eine Ausrichtung, um falsches Stecken zu verhindern. Die ummantelten Stiftleisten der Serie AMPMODU Mod I in 3,96 mm sind mit vertikaler oder rechtwinkliger Montageausrichtung und in ein- oder zweireihiger Konfiguration erhältlich

Eigenschaften und Vorteile


• Ummantelung für Stiftschutz

• Ausrichtung, um falsches Stecken zu verhindern

• Robuste Bauart

• Thermoplastgehäuse, schwer entflammbar gemäß UL 94V-1

Anwendungsbereich


Die ummantelten Leiterplatten-Stiftleisten AMPMODU Mod I sind für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet. Zu den Anwendungen gehören Netzteile und industrielle Steuerungen sowie Schaltanlagen

Verbindungssystem TE Connectivity AMPMODU Mod I, 3,96 mm


Das Verbindungssystem AMPMODU Mod I in 3,96 mm ist ein robustes, umfangreiches Steckverbindersystem mit einem Nennstrom von max. 5 A je Kontakt und Stiften in 0,79 x 1,57 mm. Dieses Steckverbindersystem ist für Platine-Platine- und Kabel-Platine-Anwendungen geeignet und besteht aus Leiterplatten-Stiftleisten und Kabelbuchsenleisten.

Verwandte Links