Molex Micro-Fit 3.0 Leiterplattenleiste Vertikal, 16-polig / 2-reihig, Raster 3 mm Raster Durchsteckmontage,
- RS Best.-Nr.:
- 188-8779
- Herst. Teile-Nr.:
- 43045-1612
- Marke:
- Molex
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- RS Best.-Nr.:
- 188-8779
- Herst. Teile-Nr.:
- 43045-1612
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | Micro-Fit 3.0 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 8.5A | |
| Rastermaß | 3mm | |
| Anzahl der Kontakte | 16 | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Reihenabstand | 3mm | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Kontaktstift Länge | 3mm | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Spannung | 600V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie Micro-Fit 3.0 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 8.5A | ||
Rastermaß 3mm | ||
Anzahl der Kontakte 16 | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Reihenabstand 3mm | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Kontaktstift Länge 3mm | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Spannung 600V | ||
Molex Micro-Fit 3,0 Serie Leiterplattenbuchse, 8,5A Stromstärke, 3mm Abstand - 43045-1612
Dieser PCB-Header ist ein wichtiger Bestandteil des Micro-Fit 3.0-Schaltkreisverbindungssystems, das für Hochleistungsanwendungen in verschiedenen elektronischen und elektrischen Sektoren zugeschnitten ist. Es gewährleistet zuverlässige Wire-to-Board-Verbindungen und spielt eine Schlüsselrolle für ein effektives Energiemanagement in der Automatisierungs- und Maschinenbauindustrie.
Eigenschaften und Vorteile
• Vollständig ummantelt und gepolt für erhöhte Sicherheit während des Betriebs
• Kompatibel mit 3,0-mm-Pitch-Headern für vielseitige Integration
• Konstruiert aus haltbaren Materialien für Langlebigkeit und gleichbleibende Leistung
Anwendungsbereich
• Geeignet für Automatisierungsgeräte, die robuste Wire-to-Board-Verbindungen benötigen
• Anwendbar bei elektrischen Projekten, die eine hohe Stromkapazität erfordern
• Ideal für die Verbindung verschiedener PCB-Designs in mechanischen Systemen
Welche Leiterplattendicke wird für eine optimale Leistung empfohlen?
Die optimale Leiterplattendicke für diese Verbindung beträgt 1,60 mm, um einen guten Sitz und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.
Wie haltbar ist es im industriellen Einsatz?
Er hält bis zu 30 Steckzyklen stand und eignet sich für häufige Verbindungen und Trennungen in industriellen Anwendungen.
In welchem Temperaturbereich kann es arbeiten?
Er arbeitet effektiv in einem Temperaturbereich von -40° bis +105°C und gewährleistet so die Funktionalität in unterschiedlichen Umgebungen.
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