Molex Micro-Fit 3.0 Leiterplattenleiste Vertikal, 6-polig / 2-reihig, Raster 3 mm Raster Durchsteckmontage,
- RS Best.-Nr.:
- 670-0371
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-33-532
- Herst. Teile-Nr.:
- 43045-0614
- Marke:
- Molex
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- 43045-0614
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | Micro-Fit 3.0 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 8.5A | |
| Rastermaß | 3mm | |
| Anzahl der Kontakte | 6 | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Reihenabstand | 3mm | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontaktstift Länge | 3mm | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Spannung | 600V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie Micro-Fit 3.0 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 8.5A | ||
Rastermaß 3mm | ||
Anzahl der Kontakte 6 | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Reihenabstand 3mm | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontaktstift Länge 3mm | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Spannung 600V | ||
- Ursprungsland:
- MX
Molex Micro-Fit 3,0 Serie Leiterplattenbuchse, 8,5A Stromstärke, 3mm Abstand - 43045-0614
Dieser PCB-Header ist eine Schlüsselkomponente in modernen elektronischen Anwendungen, um zuverlässige Verbindungen zwischen Draht- und Plattensystemen zu gewährleisten. Der Micro-Fit 3.0-Anschluss ist vielseitig und ermöglicht eine effiziente Energieübertragung in einem kompakten Formfaktor. Seine vielfältigen Konfigurationen sind für die Optimierung der Konnektivität in elektronischen Hochleistungsgeräten unerlässlich.
Eigenschaften und Vorteile
• Kompatibilität mit Glühdrähten erhöht die Sicherheit bei hohen Temperaturen
• Zweireihige Konfiguration vereinfacht die Konnektivität in beengten Räumen
• Langlebige Messingkontakte gewährleisten dauerhafte Leistung
Anwendungsbereich
• Einsatz in Automatisierungssystemen für zuverlässige Stromverbindungen
• Implementiert in elektrischen Geräten für sicheres Wire-to-Board-Routing
• Geeignet für mechanische Geräte, bei denen es auf Platzersparnis ankommt
Wie gewährleistet dieser Steckverbinder einen sicheren Betrieb in Hochtemperaturanwendungen?
Die Konstruktion weist eine Glühdraht-Zündtemperatur (GWIT) von mindestens 775 °C auf und entspricht damit den Sicherheitsstandards für Hitzebeständigkeit, so dass sie für verschiedene Umgebungen geeignet ist.
Was ist bei der Auswahl der Leiterplattendicke für den Einbau zu beachten?
Für eine optimale Kompatibilität und einen sicheren Halt wird eine Leiterplattendicke von 1,60 mm empfohlen.
Kann er auch mit anderen Steckertypen verwendet werden?
Der Micro-Fit 3,0 Leiterplatten-Header ist speziell für das Micro-Fit 3,0 Buchsengehäuse 43025 konzipiert, um die Kompatibilität innerhalb dieser Serie zu gewährleisten.
Wie viele Paarungszyklen sind zu erwarten, bevor die Leistung nachlässt?
Dieser Steckverbinder ist für bis zu 30 Steckzyklen ausgelegt, was auf seine Langlebigkeit und Zuverlässigkeit bei wiederholter Verwendung hinweist.
Wie hoch ist der maximale Nennstrom pro Kontakt?
Der Steckverbinder unterstützt eine maximale Stromstärke von 5 A pro Kontakt und eignet sich damit für Hochstromanwendungen, wobei die Funktionalität erhalten bleibt.
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