Molex Micro-Fit Leiterplattenleiste Vertikal, 3-polig / 1-reihig, Raster 3 mm Raster Durchsteckmontage, Kabel-Platine,

Abbildung stellvertretend für Produktreihe

Alle Leiterplatten Header anzeigen
Mengenrabatt verfügbar

Zwischensumme (1 Schale mit 198 Stück)*

CHF.385.902

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Auf Lager
  • Zusätzlich 1'980 Einheit(en) mit Versand ab 13. April 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Stück
Pro Stück
Pro Schale*
198 - 198CHF.1.949CHF.386.37
396 +CHF.1.778CHF.351.17

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
228-2586
Herst. Teile-Nr.:
216571-1003
Marke:
Molex
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

Molex

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

Micro-Fit

Stromstärke

13A

Rastermaß

3mm

Anzahl der Kontakte

3

Gehäusematerial

LCP Flüssigkeitsdurchfluss

Anzahl der Reihen

1

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Steckverbindersystem

Kabel-Platine

Montageart

Durchsteckmontage

Kontaktbeschichtung

Zinn

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Betriebstemperatur min.

-40°C

Anschlusstyp

Lot

Reihenabstand

3mm

Leiterplattenstift Länge

3.18mm

Kontakt Gender

Stecker

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Normen/Zulassungen

RoHS

Kontaktstift Länge

3.18mm

Ursprungsland:
CN
Das Molex Produkt SPEC deckt das senkrechte Stiftleisten-zu-Platine-Steckverbindersystem Micro-Fit plus 3,00 mm mit matter Zinnbeschichtung ab. Durchkontaktierte Anschlussschnittstellenausführung mit Leiterplatten-Stiftleistenkategorie.

Der Micro-Fit+-Steckverbinder ist ein durchkontaktiertes Anschlussschnittstellensystem

Höherer Nennstrom von 13 A.

Überlegene Designoptionen für Flexibilität und effiziente Montage

Einzigartiges Codierdesign

Vollständig polarisierte Gehäuse

Reduziert die Arbeitskosten, spart Zeit und Ressourcen

Verbessertes TPA-Design

Verwandte Links