Molex Micro-Fit Leiterplattenleiste Vertikal, 3-polig / 1-reihig, Raster 3 mm Raster Durchsteckmontage, Kabel-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 228-2588
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-40-632
- Herst. Teile-Nr.:
- 216571-1003
- Marke:
- Molex
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- 304-40-632
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- 216571-1003
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | Micro-Fit | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 3mm | |
| Stromstärke | 13A | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 3 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 3mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.18mm | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Kontaktstift Länge | 3.18mm | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Spannung | 600V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie Micro-Fit | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 3mm | ||
Stromstärke 13A | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 3 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 3mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Leiterplattenstift Länge 3.18mm | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Kontaktstift Länge 3.18mm | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Spannung 600V | ||
- Ursprungsland:
- CN
Das Molex Produkt SPEC deckt das senkrechte Stiftleisten-zu-Platine-Steckverbindersystem Micro-Fit plus 3,00 mm mit matter Zinnbeschichtung ab. Durchkontaktierte Anschlussschnittstellenausführung mit Leiterplatten-Stiftleistenkategorie.
Der Micro-Fit+-Steckverbinder ist ein durchkontaktiertes Anschlussschnittstellensystem
Höherer Nennstrom von 13 A.
Überlegene Designoptionen für Flexibilität und effiziente Montage
Einzigartiges Codierdesign
Vollständig polarisierte Gehäuse
Reduziert die Arbeitskosten, spart Zeit und Ressourcen
Verbessertes TPA-Design
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