Molex Micro-Fit Leiterplattenleiste Vertikal, 4-polig / 1-reihig, Raster 3 mm Durchsteckmontage, Micro

Abbildung stellvertretend für Produktreihe

Alle Leiterplatten Header anzeigen
Mengenrabatt verfügbar

Zwischensumme (1 Packung mit 10 Stück)*

CHF.16.17

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Auf Lager
  • Zusätzlich 2’160 Einheit(en) mit Versand ab 29. Dezember 2025
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Stück
Pro Stück
Pro Packung*
10 - 90CHF.1.617CHF.16.22
100 +CHF.1.481CHF.14.78

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
228-2593
Herst. Teile-Nr.:
216571-1004
Marke:
Molex
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

Molex

Serie

Micro-Fit

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Rastermaß

3mm

Stromstärke

13A

Anzahl der Kontakte

4

Gehäusematerial

LCP Flüssigkeitsdurchfluss

Anzahl der Reihen

1

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Steckverbindersystem

Micro Fit-Steckverbindersystem

Montageart

Durchsteckmontage

Kontaktbeschichtung

Mattes Zinn

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Anschlusstyp

Lot

Reihenabstand

3mm

Betriebstemperatur min.

-40°C

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Normen/Zulassungen

No

Spannung

600 Vrms

Distrelec Product Id

304-40-633

Ursprungsland:
CN
Das Molex Produkt SPEC deckt das senkrechte Stiftleisten-zu-Platine-Steckverbindersystem Micro-Fit plus 3,00 mm mit matter Zinnbeschichtung ab. Durchkontaktierte Anschlussschnittstellenausführung mit Leiterplatten-Stiftleistenkategorie.

Der Micro-Fit+-Steckverbinder ist ein durchkontaktiertes Anschlussschnittstellensystem

Höherer Nennstrom von 13 A.

Überlegene Designoptionen für Flexibilität und effiziente Montage

Einzigartiges Codierdesign

Vollständig polarisierte Gehäuse

Reduziert die Arbeitskosten, spart Zeit und Ressourcen

Verbessertes TPA-Design

Verwandte Links