Phoenix Contact CCV Leiterplattenleiste Gerade, 16-polig / 1-reihig, Raster 5 mm Raster Lot, COMBICON MSTB 2,5
- RS Best.-Nr.:
- 270-9427
- Herst. Teile-Nr.:
- 1837501
- Marke:
- Phoenix Contact
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- RS Best.-Nr.:
- 270-9427
- Herst. Teile-Nr.:
- 1837501
- Marke:
- Phoenix Contact
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | CCV | |
| Rastermaß | 5mm | |
| Stromstärke | 12A | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 16 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Montageart | Lot | |
| Steckverbindersystem | COMBICON MSTB 2,5 | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 5mm | |
| Anschlusstyp | Lötfassung | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Leiterplattenstift Länge | 2mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 100°C | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Kontaktstift Länge | 2mm | |
| Spannung | 32 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie CCV | ||
Rastermaß 5mm | ||
Stromstärke 12A | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 16 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Montageart Lot | ||
Steckverbindersystem COMBICON MSTB 2,5 | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 5mm | ||
Anschlusstyp Lötfassung | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Leiterplattenstift Länge 2mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 100°C | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Kontaktstift Länge 2mm | ||
Spannung 32 V | ||
RoHS Status: Ausgenommen
- Ursprungsland:
- DE
Die Leiterplatten-Stiftleiste Phoenix Contact Combicon-Steckverbinder ermöglicht es dem Benutzer, mehrere elektrische Verbindungen zu einer Leiterplatte mit einem Anschlussblock oder Kabel herzustellen. Die Stiftleiste hat eine Seite, die zur Montage und zum Löten auf der Platine mit dem
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
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