Molex PMC Mezzanine Leiterplattenleiste Gerade, 64-polig / 2-reihig, Raster 1 mm Oberfläche, Platine-Platine, Ummantelt

RS Best.-Nr.:: 447-7173
Herst. Teile-Nr.:: 71436-2164
Marke:: Molex

Molex PMC Mezzanine Leiterplattenleiste Gerade, 64-polig / 2-reihig, Raster 1 mm Oberfläche, Platine-Platine, Ummantelt

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Herst. Teile-Nr.:: 71436-2164
Marke:: Molex

Technische Daten

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Produktdetails

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Alle auswählen	Eigenschaft	Wert
	Marke	Molex
	Produkt Typ	Leiterplattenleiste
	Serie	PMC Mezzanine
	Stromstärke	1A
	Rastermaß	1mm
	Gehäusematerial	Thermoplast
	Anzahl der Kontakte	64
	Anzahl der Reihen	2
	Montageausrichtung	Gerade
	Ummantelt/Nicht ummantelt	Ummantelt
	Montageart	Oberfläche
	Steckverbindersystem	Platine-Platine
	Kontaktbeschichtung	Gold
	Kontaktmaterial	Phosphorbronze
	Reihenabstand	1mm
	Betriebstemperatur min.	-55°C
	Anschlusstyp	Lot
	Kontakt Gender	Stecker
	Maximale Betriebstemperatur	85°C
	Normen/Zulassungen	No
	Spannung	100 V
	Distrelec Product Id	303-58-635

	Alle auswählen
	Marke Molex
	Produkt Typ Leiterplattenleiste
	Serie PMC Mezzanine
	Stromstärke 1A
	Rastermaß 1mm
	Gehäusematerial Thermoplast
	Anzahl der Kontakte 64
	Anzahl der Reihen 2
	Montageausrichtung Gerade
	Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt
	Montageart Oberfläche
	Steckverbindersystem Platine-Platine
	Kontaktbeschichtung Gold
	Kontaktmaterial Phosphorbronze
	Reihenabstand 1mm
	Betriebstemperatur min. -55°C
	Anschlusstyp Lot
	Kontakt Gender Stecker
	Maximale Betriebstemperatur 85°C
	Normen/Zulassungen No
	Spannung 100 V
	Distrelec Product Id 303-58-635

SMD-Stiftleisten und Buchsen, vertikal anreihbar, 64-polig

Eine Serie von zweireihigen Mezzanine IEEE 1386-Buchsen mit 1,00 mm Rastermaß für die Oberflächenmontage (SMD) für vertikale Stapelungsanwendungen.

Zum Anschluss von PCI- und S-Bus-Karten (IEEE 1386) an VMEbus- und Multibus-Host-Leiterplatten

Für LAN-, WAN-, Telekommunikations-, PC- und Workstation-Anwendungen

Versenktes Schutzblatt (deutlich weniger Beschädigungen an Kontakten von Stiftleisten)

Geringer Kraftaufwand beim Stecken der Buchsen

Hochtemperatur-LCP-Gehäuse zur Verwendung in Reflow-Lötverfahren

Antiflux-Design

Passende Höhen: 8 → 15 mm (siehe Kombinationstabelle)

Approvals

Bauelement mit UL-Zulassung

Molex PMC Mezzanine Leiterplattenleiste Gerade, 64-polig / 2-reihig, Raster 1 mm Oberfläche, Platine-Platine, Ummantelt

SMD-Stiftleisten und Buchsen, vertikal anreihbar, 64-polig

Approvals

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