Molex 54363 Leiterplattenbuchse Vertikal Platine 40-polig / 2-reihig, Raster 0.5 mm SMD

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RS Best.-Nr.:
469-767
Distrelec-Artikelnummer:
304-57-463
Herst. Teile-Nr.:
54363-0489
Marke:
Molex
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Marke

Molex

Produkt Typ

Leiterplattenbuchse

Anzahl der Kontakte

40

Subtyp

Leiterplattenbuchse

Anzahl der Reihen

2

Rastermaß

0.5mm

Stromstärke

0.5A

Anschlusstyp

SMD

Gehäusematerial

Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial

Montageart

Platine

Montageausrichtung

Vertikal

Stapelhöhe

2mm

Spannung

50V eff.

Serie

54363

Betriebstemperatur min.

-40°C

Reihenabstand

0.5mm

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Kontaktbeschichtung

Gold

Normen/Zulassungen

No

Ursprungsland:
JP
Der Hochleistungs-Steckverbinder von Molex bietet außergewöhnliche Zuverlässigkeit und Vielseitigkeit in Board-to-Board-Anwendungen. Er wurde auf Präzision ausgelegt und verfügt über ein schlankes Design, das eine effiziente Raumnutzung gewährleistet, ohne die Konnektivität zu beeinträchtigen. Die zweireihige Konfiguration des Steckverbinders bietet Platz für 40 Schaltkreise und macht ihn zur idealen Wahl für komplexe elektronische Systeme. Seine robuste Konstruktion, einschließlich eines hochtemperaturbeständigen Thermoplast-Harzes und vergoldeter Kontaktflächen, garantiert Langlebigkeit und Beständigkeit unter verschiedenen Umgebungsbedingungen. Mit einem Temperaturbereich von -40 °C bis +105 °C eignet er sich hervorragend für anspruchsvolle Anwendungen. Das Design für die Oberflächenmontage erleichtert die Installation, während die Prägeband-auf-Rolle-Verpackung die Handhabung und die Integration in Produktionslinien vereinfacht.

Entwickelt für Platzersparnis bei gleichbleibend hohen Leistungsstandards

Die zweireihige Konfiguration unterstützt bis zu 40 Schaltkreise für verbesserte Konnektivität

Hergestellt aus hochtemperaturbeständigem Thermoplast für erhöhte Haltbarkeit

Die Vergoldung sorgt für ausgezeichnete elektrische Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit

Entwickelt für eine einfache Oberflächenmontage, wodurch der Montageprozess optimiert wird

Der Betriebstemperaturbereich gewährleistet Zuverlässigkeit in unterschiedlichen Umgebungen

Die Gurtverpackung erleichtert die einfache Integration in Fertigungsabläufe

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