Molex 54363 Leiterplattenbuchse Vertikal Platine 70-polig / 2-reihig, Raster 0.5 mm SMD

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RS Best.-Nr.:
469-769
Distrelec-Artikelnummer:
304-62-688
Herst. Teile-Nr.:
54363-0778
Marke:
Molex
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Marke

Molex

Produkt Typ

Leiterplattenbuchse

Anzahl der Kontakte

70

Anzahl der Reihen

2

Steckschlüssel Zubehör

Leiterplattenbuchse

Rastermaß

0.5mm

Stromstärke

0.5A

Anschlusstyp

SMD

Gehäusematerial

Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial

Montageart

Platine

Montageausrichtung

Vertikal

Stapelhöhe

2mm

Spannung

5 V

Serie

54363

Reihenabstand

0.5mm

Betriebstemperatur min.

-25°C

Kontaktbeschichtung

Gold

Maximale Betriebstemperatur

85°C

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Normen/Zulassungen

IPC 1752A Class C, EU RoHS, IEC 61249-2-21, IEC-62474, IPC 1752A Class D

Ursprungsland:
JP
Die TE Connectivity 0.50mm Pitch Receptacle wurde entwickelt, um die anspruchsvollen Anforderungen der modernen Elektronik zu erfüllen. Dieser oberflächenmontierbare Steckverbinder verfügt über eine zweireihige Konfiguration mit einem kompakten vertikalen Design und wurde für eine optimale Leistung bei Board-to-Board-Anwendungen entwickelt. Mit einer beeindruckenden Stapelhöhe von 2,00 mm bietet er Vielseitigkeit, ohne den Platz auf Leiterplatten zu beeinträchtigen. Das Bauteil fügt sich nahtlos in verschiedene Umgebungen ein und wurde so konzipiert, dass es die wesentlichen gesetzlichen Normen erfüllt, einschließlich EU RoHS und REACH SVHC. Dieser Steckverbinder ist ideal für Anwendungen, die zuverlässige Verbindungen erfordern. Er verbessert die Signalintegrität und gewährleistet durch seine robuste Konstruktion eine lange Lebensdauer. Er unterstützt bis zu 70 Schaltungen und ist damit eine hervorragende Wahl für Verbindungslösungen mit hoher Dichte.

Entwickelt für die nahtlose Integration in Board-to-Board-Anwendungen

Erfüllt umfassende Umweltstandards

Die robuste Konstruktion garantiert Langlebigkeit und Zuverlässigkeit

Unterstützt effiziente Signalintegrität über mehrere Schaltkreise hinweg

Kompaktes Design optimiert den Platzbedarf ohne Leistungseinbußen

Vielseitige Anwendung für verschiedene elektronische Komponenten

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