TE Connectivity 2102 Leiterplattenbuchse Vertikal Platine 114-polig / 6-reihig, Raster 1.27 mm SMD
- RS Best.-Nr.:
- 474-373
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-51-752
- Herst. Teile-Nr.:
- 2102061-9
- Marke:
- TE Connectivity
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- 2102061-9
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- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Kontakte | 114 | |
| Anzahl der Reihen | 6 | |
| Subtyp | Leiterplattenbuchse | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Stromstärke | 1.5A | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Montageart | Platine | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Stapelhöhe | 18mm | |
| Spannung | 250V | |
| Serie | 2102 | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Reihenabstand | 1.27mm | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontaktmaterial | Berylliumkupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Normen/Zulassungen | Vita 61 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Kontakte 114 | ||
Anzahl der Reihen 6 | ||
Subtyp Leiterplattenbuchse | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Stromstärke 1.5A | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Montageart Platine | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Stapelhöhe 18mm | ||
Spannung 250V | ||
Serie 2102 | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Reihenabstand 1.27mm | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontaktmaterial Berylliumkupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Normen/Zulassungen Vita 61 | ||
Nicht-konform
- Ursprungsland:
- US
Die TE Connectivity PCB Mount Receptacle wurde entwickelt, um nahtlose Board-to-Board-Verbindungen mit außergewöhnlicher Zuverlässigkeit zu ermöglichen. Dieser vertikal ausgerichtete Steckverbinder mit kompaktem Formfaktor verfügt über eine beeindruckende Anzahl von 114 Positionen, die die Kompatibilität mit verschiedenen elektronischen Anwendungen gewährleisten. Die innovative Oberflächenmontagetechnologie und die Goldbeschichtung versprechen eine hervorragende Leitfähigkeit, während die robuste Konstruktion eine lange Lebensdauer auch in anspruchsvollen Umgebungen garantiert. Dieses Produkt ist auf Signale zugeschnitten und damit die ideale Wahl für Hochgeschwindigkeitskommunikation und komplexe Schaltungen. Mit einer Vielzahl mechanischer und elektrischer Merkmale ist es auf optimale Leistung ausgelegt und damit eine zuverlässige Wahl für Fachleute, die hochwertige Verbindungslösungen suchen.
Bietet eine robuste Board-to-Board-Verbindung mit verbesserter Haltbarkeit
Erleichtert eine schnelle und effiziente Montage mit Pick-and-Place-Funktion
Entwickelt für die Kompatibilität mit einer breiten Palette von Leiterplattendicken
Hergestellt aus Flüssigkristallpolymer für hervorragende thermische Stabilität
Mit einer Polarisierungslasche für präzises Zusammenstecken und Ausrichten
Bietet einen vergoldeten Kontaktbereich für verbesserte Signalintegrität
Erfüllt strenge Industriestandards für langfristige Zuverlässigkeit
Verpackt in 100-Stück-Mengen für eine effiziente Bestandsverwaltung
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