TE Connectivity 53074 Leiterplattenbuchse Vertikal Platine 100-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Lot

Zwischensumme (1 Stück)*

CHF.254.31

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Vorübergehend ausverkauft
  • Versand ab 06. März 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Stück
Pro Stück
1 +CHF.254.31

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
482-324
Distrelec-Artikelnummer:
303-30-728
Herst. Teile-Nr.:
530745-9
Marke:
TE Connectivity
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Leiterplattenbuchse

Anzahl der Kontakte

100

Steckschlüssel Zubehör

Leiterplattenbuchse

Anzahl der Reihen

2

Rastermaß

1.27mm

Stromstärke

1.5A

Anschlusstyp

Lot

Gehäusematerial

LCP Flüssigkeitsdurchfluss

Montageart

Platine

Montageausrichtung

Vertikal

Stapelhöhe

15.24mm

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Spannung

60 V

Serie

53074

Betriebstemperatur min.

65°C

Reihenabstand

1.27mm

Kontaktmaterial

Berylliumkupferlegierung

Maximale Betriebstemperatur

125°C

Kontaktbeschichtung

Gold

Normen/Zulassungen

UL 94 V-0

Ursprungsland:
US
Die TE Connectivity PCB Mount Receptacle ist für vertikale Board-to-Board-Verbindungen mit Präzision und Zuverlässigkeit ausgelegt. Dieser Steckverbinder bietet Platz für bis zu 100 Positionen und verfügt über einen Leitungsabstand von 1,27 mm, der eine einfache Anpassung an verschiedene Leiterplattenkonfigurationen ermöglicht. Die robuste Konstruktion und die graue Farbe garantieren eine lange Lebensdauer auch in anspruchsvollen Umgebungen. Das Element ist mit vergoldeten Kontakten für eine hervorragende Signalübertragung ausgestattet, ideal für Leistungs- und Signalanwendungen. Dieser Steckverbinder wurde entwickelt, um rauen Betriebsbedingungen standzuhalten und in einem Temperaturbereich von -65 bis 125 °C effizient zu arbeiten, wodurch er sich für eine Vielzahl von industriellen Anwendungen eignet. Sein durchdachtes Design umfasst eine versetzte Kontaktanordnung für eine verbesserte Steckzuverlässigkeit, was ihn zu einer bevorzugten Wahl für Ingenieure macht, die auf eine zuverlässige Leistung Wert legen.

Konzipiert für unkomplizierte Board-to-Board-Verbindungen

Optimiert sowohl für Leistungs- als auch für Signalanwendungen

Langlebiges graues Gehäuse für bessere Sichtbarkeit und Identifikation

Bietet ein robustes Ausrichtungssystem, um eine genaue Verbindung zu gewährleisten

Zinn-Blei-Beschichtung in den Kontaktbereichen für zuverlässige Verbindungen

Unterstützt Wellenlötverfahren zur Vereinfachung der Montage

Kompatibel mit einer Vielzahl von Leiterplattendicken für Vielseitigkeit

Enthält einen Verschlüsselungsmechanismus, der falsche Verbindungen verhindert

Verwandte Links