Molex 54722 Leiterplattenbuchse Vertikal Platine 20-polig / 2-reihig, Raster 0.5 mm SMD
- RS Best.-Nr.:
- 482-186
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-62-703
- Herst. Teile-Nr.:
- 54722-0204
- Marke:
- Molex
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Kontakte | 20 | |
| Subtyp | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Stromstärke | 0.5A | |
| Rastermaß | 0.5mm | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Montageart | Platine | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Stapelhöhe | 1.5mm | |
| Spannung | 5V | |
| Serie | 54722 | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 0.5mm | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | IEC 61249-2-21, IEC-62474, IPC 1752A Class C, IPC 1752A Class D, UL E29179, EU RoHS | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Kontakte 20 | ||
Subtyp Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Stromstärke 0.5A | ||
Rastermaß 0.5mm | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Montageart Platine | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Stapelhöhe 1.5mm | ||
Spannung 5V | ||
Serie 54722 | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 0.5mm | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen IEC 61249-2-21, IEC-62474, IPC 1752A Class C, IPC 1752A Class D, UL E29179, EU RoHS | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die Buchse mit 0,50 mm Rastermaß von Molex ist eine leistungsstarke Lösung, die für moderne Leiterplattenanwendungen entwickelt wurde. Dieser auf Effizienz ausgelegte zweireihige Steckverbinder für die Oberflächenmontage bietet eine vertikale Ausrichtung mit einer kompakten Stapelhöhe von 1,50 mm und eignet sich perfekt für Umgebungen mit begrenztem Platzangebot. Seine robuste Konstruktion verfügt über eine Vergoldung mit einer Nickelbarrierebeschichtung, die eine zuverlässige Leitfähigkeit und Haltbarkeit über mehrere Steckzyklen hinweg gewährleistet. Diese Komponente ist ideal für Board-to-Board-Verbindungen und bietet eine optimale elektrische Leistung bei gleichzeitiger Einhaltung strenger Umweltstandards. Mit einer maximalen Strombelastbarkeit von 0,5 A und einer Spannung von 50 V zeichnet er sich sowohl durch seine Spezifikation als auch durch seine Zuverlässigkeit aus und ist damit eine unverzichtbare Wahl für Ingenieure, die zuverlässige Verbindungslösungen suchen.
Entwickelt für zuverlässige Board-to-Board-Verbindungen
Kompaktes Profil verbessert die Raumeffizienz auf Leiterplatten
Die vertikale Ausrichtung vereinfacht die Integration in verschiedene Designs
Die robuste Konstruktion ermöglicht bis zu 30 Steckzyklen
Die Vergoldung gewährleistet eine hervorragende Leitfähigkeit
Hochtemperatur-Thermoplastisches Harz sorgt für thermische Stabilität
Kompatibel mit Standard-Leiterplattenstärke von 1,60 mm für vielseitige Anwendungen
Halogenarmes Design unterstützt umweltfreundliche Initiativen
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