TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenbuchse Vertikal Platine 140-polig / 2-reihig, Raster 0.6 mm SMD
- RS Best.-Nr.:
- 501-514
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-53-509
- Herst. Teile-Nr.:
- 1-5316318-0
- Marke:
- TE Connectivity
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Anzahl der Kontakte | 140 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Subtyp | Leiterplattenbuchse | |
| Rastermaß | 0.6mm | |
| Stromstärke | 0.5A | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Montageart | Platine | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Stapelhöhe | 18mm | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Spannung | 50V | |
| Serie | AMPMODU | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 0.6mm | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Normen/Zulassungen | 2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant, UL 94V-0 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Anzahl der Kontakte 140 | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Subtyp Leiterplattenbuchse | ||
Rastermaß 0.6mm | ||
Stromstärke 0.5A | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Montageart Platine | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Stapelhöhe 18mm | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Spannung 50V | ||
Serie AMPMODU | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 0.6mm | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Normen/Zulassungen 2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant, UL 94V-0 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die TE Connectivity PCB Mount Receptacle ist eine fortschrittliche Verbindungslösung, die für effiziente Board-to-Board-Anwendungen entwickelt wurde. Dieser vertikale Steckverbinder bietet eine hohe Dichte von 140 Positionen und eignet sich perfekt für moderne elektronische Designs, die Kompaktheit und Zuverlässigkeit erfordern. Mit einem Mittenabstand von 0,6 mm gewährleistet er eine optimale Raumausnutzung bei gleichzeitig robuster Leistung unter verschiedenen Betriebsbedingungen. Die vergoldeten Kontakte garantieren eine hervorragende Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit und sind somit ideal für die Signalübertragung in Hochleistungsumgebungen. Dieses Produkt ist für eine einfache Oberflächenmontage ausgelegt, was Ihren Produktionsprozess rationalisiert und gleichzeitig Haltbarkeit und Langlebigkeit gewährleistet.
Entwickelt für Signalisierungsanwendungen, die eine effektive Datenübertragung gewährleisten
Bietet eine stapelbare Konfiguration, die vielseitige Design-Layouts ermöglicht
Ein robuster mechanischer Haltemechanismus sorgt für eine sichere Leiterplattenmontage
Verwendet mehrere Stapelhöhen, um verschiedenen Anwendungsanforderungen gerecht zu werden
Entspricht den Industriestandards für Entflammbarkeit nach UL und gewährleistet Sicherheit und Zuverlässigkeit
Kompatibel mit einer Vielzahl von TE-Teilen, was die Flexibilität bei der Auswahl von Designs erhöht
Niedriger Halogengehalt trägt zur Einhaltung von Umweltvorschriften und zur Nachhaltigkeit bei
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