TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenbuchse Vertikal Platine 280-polig / 2-reihig, Raster 0.6 mm SMD

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RS Best.-Nr.:
501-537
Distrelec-Artikelnummer:
304-53-526
Herst. Teile-Nr.:
1-5353729-0
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Anzahl der Kontakte

280

Produkt Typ

Leiterplattenbuchse

Anzahl der Reihen

2

Steckschlüssel Zubehör

Leiterplattenbuchse

Rastermaß

0.6mm

Stromstärke

0.5A

Anschlusstyp

SMD

Gehäusematerial

Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial

Montageart

Platine

Montageausrichtung

Vertikal

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Stapelhöhe

12mm

Spannung

50 V

Serie

AMPMODU

Reihenabstand

0.6mm

Betriebstemperatur min.

-40°C

Maximale Betriebstemperatur

85°C

Kontakt Gender

Buchse

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Kontaktbeschichtung

Gold

Normen/Zulassungen

UL 94 V-0

Ursprungsland:
CN
Die TE Connectivity PCB Mount Receptacle wurde speziell für vertikale Board-to-Board-Verbindungen entwickelt und eignet sich besonders für Anwendungen, die eine zuverlässige und kompakte Lösung erfordern. Dieser Stecker verfügt über bemerkenswerte 280 Positionen, die eine robuste Signalübertragung ermöglichen und gleichzeitig ein schlankes Profil aufweisen. Er ist aus hochwertigen Materialien gefertigt und verfügt über einen Mittenabstand von 0,6 mm, was einen minimalen Platzbedarf gewährleistet und ein effizientes Layout auf Leiterplatten ermöglicht. Die vergoldeten Kontakte erhöhen die Haltbarkeit und Leistung und machen es ideal für anspruchsvolle Umgebungen. Das oberflächenmontierbare Design vereinfacht die Installation und beschleunigt die Montageprozesse. Die Vielseitigkeit des Produkts wird durch seinen weiten Betriebstemperaturbereich ergänzt, so dass es unter verschiedenen Bedingungen effektiv arbeiten kann. Durch die Konzentration auf Leistung und Zuverlässigkeit hebt sich diese Steckdose als erstklassige Wahl für moderne elektronische Designs hervor.

Unterstützt mühelos Board-to-Board-Konfigurationen

Entwickelt mit stapelbaren Funktionen für vielseitige Anwendungen

Verwendung von Hochtemperatur-Thermoplastik für eine lange Lebensdauer des Gehäuses

Gewährleistet effektive elektrische Verbindungen mit Erdungskontakten

Bietet eine kompakte Grundfläche und gleichzeitig eine hohe Anzahl von Positionen

Erleichtert das Reflow-Löten zur Verbesserung der Fertigungseffizienz

Enthält ein genau definiertes Ausrichtungssystem für fehlerfreie Verbindungen

Widerstandsfähigkeit gegen extreme Temperaturen und Umwelteinflüsse

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