TE Connectivity AMPMODU System 50 Leiterplattenbuchse Gerade Oberfläche 40-polig / 2-reihig, Raster 12.7 mm Lot

AMPMODU System 50 1,27 x 2,54 mm Platine-Platine-Leiterplatten-Buchsensteckverbinder mit einer hohen Anschlussdichte für Platzersparnis auf der Leiterplatte Die Gehäuse dieser AMPMODU System 50 1,27 x 2,54 mm Leiterplatten-Buchsensteckverbinder bestehen aus Hochtemperaturthermoplast und verfügen über Leiterplattenhaltebügel und Abstandshalter zur Drainage.

Verbindungssystem AMPMODU System 50 mit einer kompakten, platzsparenden Ausführung und hoher Dichte mit 1,27 x 2,54 mm Kontaktabstand für den Einsatz in Anwendungen mit hoher Dichte. Das Steckverbindersystem AMPMODU System 50 besteht aus Leiterplatten-Stiftleisten, Leiterplatten-Buchsenleisten und IDC-Flachbandkabelsteckverbinder für Kabel-Platine-Verbindungen. Diese Steckverbinder sind in verschiedenen Konfigurationen erhältlich und machen das Steckverbindersystem AMPMODU System 50 für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet. Die Kontakte der Steckverbinder der Serie AMPMODU System 50 bestehen aus Kupferlegierung mit hoher Leitfähigkeit mit selektiver Vergoldung für hohe elektrische Leistung und Zuverlässigkeit.