Amphenol Communications Solutions BergStak Leiterplattenbuchse Gerade Oberfläche 60-polig / 2-reihig, Raster 0.8 mm Lot
- RS Best.-Nr.:
- 162-2064
- Herst. Teile-Nr.:
- 61082-061400LF
- Marke:
- Amphenol Communications Solutions
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|---|---|---|
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- RS Best.-Nr.:
- 162-2064
- Herst. Teile-Nr.:
- 61082-061400LF
- Marke:
- Amphenol Communications Solutions
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Amphenol Communications Solutions | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Kontakte | 60 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Steckschlüssel Zubehör | Platine zu Platine | |
| Rastermaß | 0.8mm | |
| Stromstärke | 500mA | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Gehäusematerial | Glasfaserverstärktes Flüssigkristallpolymer | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Stapelhöhe | 20mm | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Spannung | 100 V | |
| Serie | BergStak | |
| Betriebstemperatur min. | -65°C | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Berylliumkupferlegierung | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Amphenol Communications Solutions | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Kontakte 60 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Steckschlüssel Zubehör Platine zu Platine | ||
Rastermaß 0.8mm | ||
Stromstärke 500mA | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Gehäusematerial Glasfaserverstärktes Flüssigkristallpolymer | ||
Montageart Oberfläche | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Stapelhöhe 20mm | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Spannung 100 V | ||
Serie BergStak | ||
Betriebstemperatur min. -65°C | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Berylliumkupferlegierung | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Normen/Zulassungen No | ||
- Ursprungsland:
- SG
Serie Bergstak®, 0,8 mm
Diese FCI Bergstak® SMD-Steckverbinder für hohe Dichte mit 0,8 mm Rastermaß sorgen für eine hohe Platzersparnis bei Platine-Platine-Stapelanwendungen.
Flach- auf Rundsteckerkontakte ermöglichen das Abmanteln, aber verhindern ein Abstoßen der Ummantelung
Das Bergstak®-System von FCI umfasst parallele Platine-Platine-Steckverbinder für hohe Dichten, die für verschiedene Leiterplatten-Stapelhöhen konfiguriert werden können. Diese Bergstak®-Steckverbinder sind polarisiert und verfügen über reichlich Einführwinkel für die Kabel mit einer präzisen Kontaktpositionierung für genaues Stecken und hohe Zuverlässigkeit.
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