Amphenol Communications Solutions BergStak Leiterplattenbuchse Gerade Leiterplattenmontage 40-polig / 3-reihig, Raster

Abbildung stellvertretend für Produktreihe

Mengenrabatt verfügbar

Zwischensumme (1 Packung mit 5 Stück)*

CHF.7.375

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Auf Lager
  • 25 Einheit(en) versandfertig von einem anderen Standort
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.

Stück
Pro Stück
Pro Packung*
5 - 20CHF.1.475CHF.7.37
25 - 45CHF.1.323CHF.6.63
50 - 120CHF.1.182CHF.5.89
125 - 495CHF.1.101CHF.5.53
500 +CHF.1.03CHF.5.16

*Richtpreis

Verpackungsoptionen:
RS Best.-Nr.:
174-5229
Herst. Teile-Nr.:
10144517-043802LF
Marke:
Amphenol Communications Solutions
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

Amphenol Communications Solutions

Produkt Typ

Leiterplattenbuchse

Anzahl der Kontakte

40

Subtyp

Platine zu Platine

Anzahl der Reihen

3

Stromstärke

0.5A

Rastermaß

0.8mm

Gehäusematerial

LCP Flüssigkeitsdurchfluss

Anschlusstyp

Lot

Montageart

Leiterplattenmontage

Montageausrichtung

Gerade

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Stapelhöhe

11.7mm

Spannung

100V

Serie

BergStak

Betriebstemperatur min.

-40°C

Reihenabstand

4.8mm

Kontaktmaterial

Kupfer

Kontaktbeschichtung

Gold

Maximale Betriebstemperatur

125°C

Kontakt Gender

Buchse

Normen/Zulassungen

No

Ursprungsland:
CN
BergStak Lite 0,8 mm von Amphenol ist eine umfassende, vielseitige und flexible Lösung für Hochgeschwindigkeits- und hochdichte parallele Board-to-Board-Steckverbindersysteme mit 16 Leiterplatten-Stapelhöhen in 4 Größen bis zu 100 Positionen. Dies ist eine wirtschaftliche Version mit Gold Flash-Beschichtung, die bis zu 50 Steckzyklen erfüllen kann. Die Stapelhöhenflexibilität von BergStak Lite 0,8 mm unterstützt sich entwickelnde Designs und neue mechanische Anforderungen mit einer gemeinsamen Steckschnittstelle.

40 Positionen, zweireihig, BTB-Vertikalbuchse

Gehäuse- und Anschlussprofil garantiert Unterstützung von bis zu 12 Gb/s

Der zweireihige Kontaktabstand von 0,80 mm spart Platz auf der Leiterplatte

Unterstützt elektrische Anwendungen mit hoher Dichte

Scoop-sichere Gehäuse

Verhindert Schäden an den Anschlüssen während des Steckens

Goldblitzkontaktbeschichtung

Optionale Leiterplatten-Lokalisierungs-Stifte

Einfache und genaue manuelle Montage

Hohe Entflammbarkeitsklasse

Verwandte Links