Amphenol Communications Solutions BergStak Leiterplattenbuchse Gerade Leiterplattenmontage 40-polig / 3-reihig, Raster

Abbildung stellvertretend für Produktreihe

Mengenrabatt verfügbar

Zwischensumme (1 Packung mit 5 Stück)*

CHF.7.375

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Auf Lager
  • 25 Einheit(en) versandfertig von einem anderen Standort
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.

Stück
Pro Stück
Pro Packung*
5 - 20CHF.1.475CHF.7.37
25 - 45CHF.1.323CHF.6.63
50 - 120CHF.1.182CHF.5.89
125 - 495CHF.1.101CHF.5.53
500 +CHF.1.03CHF.5.16

*Richtpreis

Verpackungsoptionen:
RS Best.-Nr.:
174-5229
Herst. Teile-Nr.:
10144517-043802LF
Marke:
Amphenol Communications Solutions
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

Amphenol Communications Solutions

Anzahl der Kontakte

40

Produkt Typ

Leiterplattenbuchse

Anzahl der Reihen

3

Subtyp

Platine zu Platine

Rastermaß

0.8mm

Stromstärke

0.5A

Anschlusstyp

Lot

Gehäusematerial

LCP Flüssigkeitsdurchfluss

Montageart

Leiterplattenmontage

Montageausrichtung

Gerade

Stapelhöhe

11.7mm

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Spannung

100V

Serie

BergStak

Betriebstemperatur min.

-40°C

Reihenabstand

4.8mm

Kontaktbeschichtung

Gold

Kontaktmaterial

Kupfer

Kontakt Gender

Buchse

Maximale Betriebstemperatur

125°C

Normen/Zulassungen

No

Ursprungsland:
CN
BergStak Lite 0,8 mm von Amphenol ist eine umfassende, vielseitige und flexible Lösung für Hochgeschwindigkeits- und hochdichte parallele Board-to-Board-Steckverbindersysteme mit 16 Leiterplatten-Stapelhöhen in 4 Größen bis zu 100 Positionen. Dies ist eine wirtschaftliche Version mit Gold Flash-Beschichtung, die bis zu 50 Steckzyklen erfüllen kann. Die Stapelhöhenflexibilität von BergStak Lite 0,8 mm unterstützt sich entwickelnde Designs und neue mechanische Anforderungen mit einer gemeinsamen Steckschnittstelle.

40 Positionen, zweireihig, BTB-Vertikalbuchse

Gehäuse- und Anschlussprofil garantiert Unterstützung von bis zu 12 Gb/s

Der zweireihige Kontaktabstand von 0,80 mm spart Platz auf der Leiterplatte

Unterstützt elektrische Anwendungen mit hoher Dichte

Scoop-sichere Gehäuse

Verhindert Schäden an den Anschlüssen während des Steckens

Goldblitzkontaktbeschichtung

Optionale Leiterplatten-Lokalisierungs-Stifte

Einfache und genaue manuelle Montage

Hohe Entflammbarkeitsklasse

Verwandte Links