Amphenol Communications Solutions BergStak Leiterplattenbuchse Gerade Leiterplattenmontage 40-polig / 3-reihig, Raster
- RS Best.-Nr.:
- 174-5155
- Herst. Teile-Nr.:
- 10144517-043802LF
- Marke:
- Amphenol Communications Solutions
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|---|---|---|
| 300 - 1200 | CHF.0.97 | CHF.289.37 |
| 1500 + | CHF.0.909 | CHF.272.70 |
*Richtpreis
- RS Best.-Nr.:
- 174-5155
- Herst. Teile-Nr.:
- 10144517-043802LF
- Marke:
- Amphenol Communications Solutions
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Amphenol Communications Solutions | |
| Anzahl der Kontakte | 40 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Subtyp | Platine zu Platine | |
| Anzahl der Reihen | 3 | |
| Rastermaß | 0.8mm | |
| Stromstärke | 0.5A | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Montageart | Leiterplattenmontage | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Stapelhöhe | 11.7mm | |
| Spannung | 100V | |
| Serie | BergStak | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 4.8mm | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Kupfer | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Amphenol Communications Solutions | ||
Anzahl der Kontakte 40 | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Subtyp Platine zu Platine | ||
Anzahl der Reihen 3 | ||
Rastermaß 0.8mm | ||
Stromstärke 0.5A | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Montageart Leiterplattenmontage | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Stapelhöhe 11.7mm | ||
Spannung 100V | ||
Serie BergStak | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 4.8mm | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Kupfer | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Normen/Zulassungen No | ||
- Ursprungsland:
- CN
BergStak Lite 0,8 mm von Amphenol ist eine umfassende, vielseitige und flexible Lösung für Hochgeschwindigkeits- und hochdichte parallele Board-to-Board-Steckverbindersysteme mit 16 Leiterplatten-Stapelhöhen in 4 Größen bis zu 100 Positionen. Dies ist eine wirtschaftliche Version mit Gold Flash-Beschichtung, die bis zu 50 Steckzyklen erfüllen kann. Die Stapelhöhenflexibilität von BergStak Lite 0,8 mm unterstützt sich entwickelnde Designs und neue mechanische Anforderungen mit einer gemeinsamen Steckschnittstelle.
40 Positionen, zweireihig, BTB-Vertikalbuchse
Gehäuse- und Anschlussprofil garantiert Unterstützung von bis zu 12 Gb/s
Der zweireihige Kontaktabstand von 0,80 mm spart Platz auf der Leiterplatte
Unterstützt elektrische Anwendungen mit hoher Dichte
Scoop-sichere Gehäuse
Verhindert Schäden an den Anschlüssen während des Steckens
Goldblitzkontaktbeschichtung
Optionale Leiterplatten-Lokalisierungs-Stifte
Einfache und genaue manuelle Montage
Hohe Entflammbarkeitsklasse
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