Amphenol Communications Solutions BergStak Leiterplattensteckverbinder Leiterplattenmontage 20-polig / 2-reihig, Raster
- RS Best.-Nr.:
- 262-5530
- Herst. Teile-Nr.:
- 10164227-0201A1RLF
- Marke:
- Amphenol Communications Solutions
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- RS Best.-Nr.:
- 262-5530
- Herst. Teile-Nr.:
- 10164227-0201A1RLF
- Marke:
- Amphenol Communications Solutions
Technische Daten
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Amphenol Communications Solutions | |
| Anzahl der Kontakte | 20 | |
| Produkt Typ | Leiterplattensteckverbinder | |
| Subtyp | Platine zu Platine | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Stromstärke | 300mA | |
| Rastermaß | 0.4mm | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anschlusstyp | Stift | |
| Montageart | Leiterplattenmontage | |
| Spannung | 30V | |
| Serie | BergStak | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Kontaktbeschichtung | Glanzvergoldet | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Normen/Zulassungen | UL E66906 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Amphenol Communications Solutions | ||
Anzahl der Kontakte 20 | ||
Produkt Typ Leiterplattensteckverbinder | ||
Subtyp Platine zu Platine | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Stromstärke 300mA | ||
Rastermaß 0.4mm | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anschlusstyp Stift | ||
Montageart Leiterplattenmontage | ||
Spannung 30V | ||
Serie BergStak | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Kontaktbeschichtung Glanzvergoldet | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Normen/Zulassungen UL E66906 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der kompakte Board-to-Board-Steckverbinder von Amphenol Communications Solutions im Raster 0,40 mm mit einer Stapelhöhe von 1,5 mm. Das Produkt verfügt über eine Kontaktverriegelungsfunktion und stoßdämpfende Rippen am Gehäuse, die diesen Steckverbinder für Anwendungen mit hohen Vibrationen besonders geeignet machen. Das Produkt unterstützt Signalgeschwindigkeiten bis zu 16 Gb/s und kann für flexible Board-to-Board-Verbindungen auf FPC gelötet werden.
Beständig gegen hohe Vibrationen
Kontaktverriegelungsfunktion
Zusätzliche Befestigungshülse an der Stiftleiste
USCAR-2 V2-zertifiziert
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