Amphenol Communications Solutions BergStak Leiterplattensteckverbinder Leiterplattenmontage 30-polig / 2-reihig, Raster
- RS Best.-Nr.:
- 262-5533
- Herst. Teile-Nr.:
- 10164227-0301A1RLF
- Marke:
- Amphenol Communications Solutions
Abbildung stellvertretend für Produktreihe
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|---|---|---|
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- 262-5533
- Herst. Teile-Nr.:
- 10164227-0301A1RLF
- Marke:
- Amphenol Communications Solutions
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Amphenol Communications Solutions | |
| Anzahl der Kontakte | 30 | |
| Produkt Typ | Leiterplattensteckverbinder | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Subtyp | Platine zu Platine | |
| Rastermaß | 0.4mm | |
| Stromstärke | 300mA | |
| Anschlusstyp | Stift | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Montageart | Leiterplattenmontage | |
| Spannung | 30V | |
| Serie | BergStak | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontaktbeschichtung | Glanzvergoldet | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Normen/Zulassungen | UL E66906 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Amphenol Communications Solutions | ||
Anzahl der Kontakte 30 | ||
Produkt Typ Leiterplattensteckverbinder | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Subtyp Platine zu Platine | ||
Rastermaß 0.4mm | ||
Stromstärke 300mA | ||
Anschlusstyp Stift | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Montageart Leiterplattenmontage | ||
Spannung 30V | ||
Serie BergStak | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontaktbeschichtung Glanzvergoldet | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Normen/Zulassungen UL E66906 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der kompakte Board-to-Board-Steckverbinder von Amphenol Communications Solutions im Raster 0,40 mm mit einer Stapelhöhe von 1,5 mm. Das Produkt verfügt über eine Kontaktverriegelungsfunktion und stoßdämpfende Rippen am Gehäuse, die diesen Steckverbinder für Anwendungen mit hohen Vibrationen besonders geeignet machen. Das Produkt unterstützt Signalgeschwindigkeiten bis zu 16 Gb/s und kann für flexible Board-to-Board-Verbindungen auf FPC gelötet werden.
Beständig gegen hohe Vibrationen
Kontaktverriegelungsfunktion
Zusätzliche Befestigungshülse an der Stiftleiste
USCAR-2 V2-zertifiziert
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