Amphenol Communications Solutions BergStak Leiterplattensteckverbinder Leiterplattenmontage 60-polig / 2-reihig, Raster

Abbildung stellvertretend für Produktreihe

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Verpackungsoptionen:
RS Best.-Nr.:
262-5551
Herst. Teile-Nr.:
10164227-0604A1RLF
Marke:
Amphenol Communications Solutions
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Marke

Amphenol Communications Solutions

Anzahl der Kontakte

60

Produkt Typ

Leiterplattensteckverbinder

Subtyp

Platine zu Platine

Anzahl der Reihen

2

Rastermaß

0.4mm

Stromstärke

300mA

Anschlusstyp

Stift

Gehäusematerial

LCP Flüssigkeitsdurchfluss

Montageart

Leiterplattenmontage

Spannung

30V

Serie

BergStak

Betriebstemperatur min.

-40°C

Maximale Betriebstemperatur

125°C

Kontakt Gender

Buchse

Kontaktbeschichtung

Glanzvergoldet

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Normen/Zulassungen

UL E66906

Der kompakte Board-to-Board-Steckverbinder von Amphenol Communications Solutions im Raster 0,40 mm mit einer Stapelhöhe von 1,5 mm. Das Produkt verfügt über eine Kontaktverriegelungsfunktion und stoßdämpfende Rippen am Gehäuse, die diesen Steckverbinder für Anwendungen mit hohen Vibrationen besonders geeignet machen. Das Produkt unterstützt Signalgeschwindigkeiten bis zu 16 Gb/s und kann für flexible Board-to-Board-Verbindungen auf FPC gelötet werden.

Beständig gegen hohe Vibrationen

Kontaktverriegelungsfunktion

Zusätzliche Befestigungshülse an der Stiftleiste

USCAR-2 V2-zertifiziert

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