Amphenol Communications Solutions TMM Leiterplattenbuchse Gerade Durchsteckmontage 10-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm

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RS Best.-Nr.:
739-1265
Herst. Teile-Nr.:
TMM-4-L-10-1
Marke:
Amphenol Communications Solutions
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Marke

Amphenol Communications Solutions

Anzahl der Kontakte

10

Produkt Typ

Leiterplattenbuchse

Subtyp

Kabel zu Platine

Anzahl der Reihen

2

Rastermaß

2.54mm

Stromstärke

12A

Gehäusematerial

Glasfaserverstärkter thermoplastischer Kunststoff

Anschlusstyp

Lot

Montageart

Durchsteckmontage

Montageausrichtung

Gerade

Steckverbindersystem

Kabel-Platine

Spannung

230V

Serie

TMM

Betriebstemperatur min.

-40°C

Reihenabstand

2.54mm

Kontaktbeschichtung

Zinn

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Kontaktmaterial

Bronze

Kontakt Gender

Buchse

Normen/Zulassungen

No

DIP-Buchsenleisten mit Verriegelung


Diese Buchsenleisten Amphenol DIP TMM MicroMatch im Rastermaß 1,27 mm mit Verriegelung ermöglichen Board-to-Board- oder Wire-to-Wire-Verbindungen. Sie können mit einem geeigneten IDC-Stecker TMM MicroMatch verbunden werden (siehe Best.-Nr. 739-1013), um eine Wire-to-Board-Verbindung herzustellen. Das Design dieser TMM MicroMatch-Buchsenleisten bietet eine verbesserte Rückhaltung durch die Integration einer Verriegelungsklinke.

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