Molex PMC Mezzanine Leiterplattenbuchse Gerade Oberfläche 64-polig / 2-reihig, Raster 1 mm Lot
- RS Best.-Nr.:
- 797-8966
- Herst. Teile-Nr.:
- 71439-0464
- Marke:
- Molex
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- 797-8966
- Herst. Teile-Nr.:
- 71439-0464
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Anzahl der Kontakte | 64 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Subtyp | Platine zu Platine | |
| Stromstärke | 12A | |
| Rastermaß | 1mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Steckverbindersystem | Belegung, Platine-Platine | |
| Spannung | 100V | |
| Serie | PMC Mezzanine | |
| Reihenabstand | 1.4mm | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Kontaktmaterial | Bronze | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Anzahl der Kontakte 64 | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Subtyp Platine zu Platine | ||
Stromstärke 12A | ||
Rastermaß 1mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Montageart Oberfläche | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Steckverbindersystem Belegung, Platine-Platine | ||
Spannung 100V | ||
Serie PMC Mezzanine | ||
Reihenabstand 1.4mm | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Kontaktmaterial Bronze | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Vertikal stapelbare SMT-Stiftleisten und -Buchsen, 64-polig
Eine Reihe von Mezzanine-IEEE-1386-Buchsen mit 1,00 mm Rastermaß, oberflächenmontiert (SMT), zweireihig für vertikale Stapelanwendungen.
Ermöglicht den Anschluss von PCI- und S-Bus-Mezzanine-Karten (IEEE 1386) an VMEbus- und Multibus-Hostplatinen
Geeignet für LAN-, WAN-, Telekommunikations-, PC- und Workstation-Anwendungen
Ummanteltes Blattdesign (minimiert Schäden an Stiftleistenkontakten)
Buchsen mit geringer Einsteckkraft
Hochtemperatur-LCP-Gehäuse für den Einsatz bei Reflow-Lötprozessen
Flussmittelbeständiges Design
Steckhöhen: 8 → 15 mm (siehe Kombinationsleitfaden)
Approvals
UL-zertifizierte Komponente
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